[发明专利]一种散热装置

说明书

技术领域

本发明公开了一种散热装置，属于电子技术领域。

背景技术

在许多发达国家，多数人认为电子设备是其生活所必须的。这种产品的增加使用与需要已产生对更小更快的电子设备的需求。由于电子电路速度增加而尺寸减小，对此类设备的冷却成为问题。 电子设备通常包含印刷电路板，其具有允许设有整体功能性一体连接的电子元件。此等电子元件诸如处理器、电晶体、电阻器、电容器、发光二极体等产生相当量的热。当热累积时，其可导致与印刷电路板和许多电子元件内部相关的各种热问题。大量的热可影响电子设备的可靠性，或者例如导致电子元件自身内部以及印刷电路板表面烧坏或短路甚至导致其报废。因此，热量的累积可最终影响电子设备的功能寿命。对于具有高功率及高电流需求的电子元件以及支撑所述电子元件的印刷电路板而言尤为重要。

发明内容

为了解决上述技术中存在的问题，本发明公开了一种散热装置，用于印刷电路板和其他电子设备的散热方法与相关设备。

为了达到上述目的，本发明提供以下技术方案：一种散热装置，包括电路板设备，电路板设备包括具有热源的印刷电路板，热源可通过传导接点被耦合到印刷电路板，导热材料涂覆到印刷电路板上，传导接点可为电接点、热接点或同时为电接点和热接点，导热材料层被热耦合到热源，使得导热材料层可加速从热源移走热。

本发明的有益效果是：操作简便，成本低廉，减小冷却而在此类设备上设置的尺寸以及功率约束率。

附图说明

图1是本发明实施例1的截面示意图；

图2是本发明实施例2的截面示意图；

图3是本发明实施例3的截面示意图；

图4是本发明实施例4的截面示意图；

图中：20、印刷电路板设备，22、印刷电路板，24、热源，26、传导接点，28、导热材料，30、传导径迹。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

实施例1

如图1所示，一种散热装置，热源24可通过传导接点26被耦合到印刷电路板22，传导接点26可为电接点、热接点或同时为电接点和热接点，传导接点26仅用来表示从热源24移动到印刷电路板22的热的传导路径，将一层导热材料28涂覆到印刷电路板22上，导热材料层28被热耦合到热源24，使得导热材料层28可加速从热源24移走热，导热材料28可以各种结构被涂覆在印刷电路板22上。一方面，所述导热材料28可被涂覆在至少一个传导径迹30上，导热材料28可以基本上覆盖印刷电路板22的整个表面。实施例2

如图2所示，一种散热装置，其仅被涂覆在表面的一部分或选定部分上，环绕印刷电路板上热源或热点的区域可被局部涂覆。

如图3所示，一种散热装置，可将导热材料28涂覆在热源24相对侧上的印刷电路板22上也涵盖于本发明，可加速将热从印刷电路板22传递到导热材料28中，并从热源24传递走，在导热材料层处于热源侧可能妨碍印刷电路板功能的情况下所述结构可为有用的。如图4所示，一种散热装置，导热材料层28可被涂覆在印刷电路板22的两侧，通过在两侧加速将热移进导热材料层28可更有效地冷却印刷电路板22。