[发明专利]一种新型电路板

说明书

技术领域

本发明公开了一种新型电路板，属于电子技术领域。

背景技术

现在市场上的电路板，导电层在镂空部中裸露。当锁固元件锁固通孔之中时，环形导电垫夹设于该锁固元件与该基板之间，此时，环形导电垫接触镂空部中裸露的导电层，藉此以电性连接该导电层以及该锁固元件20，由于需要使用环形导电垫进行导电，因此零件成本较高。此外，在组装的过程中，由于导电片不易定位，容易脱落，因此造成组装时的不便。

发明内容

为了解决上述技术中存在的问题，本发明提供了一种新型电路板，可有效解决上述问题。

为了达到上述目的，本发明提供以下技术方案：一种新型电路板，包括基板、通孔以及锁固元件，第一导电层、第二导电层、保护层以及导电接点，第一导电层以及第二导电层均形成于基板表面，并由基板所间隔，该保护层包括复数个镂空部，镂空部环绕该通孔，第一导电层在镂空部中裸露，导电接点则填设于镂空部之中，其中，该等导电接点突出于该保护层的表面，锁固元件锁固通孔之中，该固元件接触该等接点，导电接点电性连接锁固元件以及第一导电层，电路板还包括一环形区域，该环形区域包括一介层区域以及一接点区域，该环形区域环绕该通孔，该介层区域中具有复数个介层孔，介层孔环绕该通孔。

本发明的有益效果是：节省了组合环形导电垫的动作，制程较简单，且成本较低廉。

附图说明

图1是本发明的结构示意图

图中：110、基板，111、第一导电层，112、第二导电层，113、保护层，114、镂空部，120、通孔， 130、导电接点， 20、锁固元件。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，一种新型电路板，包括基板110、通孔120以及锁固元件20，第一导电层111、第二导电层112、保护层113以及导电接点130，第一导电层111以及第二导电层112均形成于基板110表面，并由基板110所间隔，通孔120贯穿基板110、第一导电层111以

及第二导电层112，保护层113形成于第一导电层111上，其中，该保护层113包括复数个镂空部114，镂空部114环绕该通孔120，第一导电层111在镂空部114中裸露，导电接点130则填设于镂空部114之中，其中，该等导电接点130突出于该保护层113的表面，锁固元件20锁固通孔120之中，其中，该固元件20接触该等接点130，导电接点130电性连接锁固元件20以及第一导电层111，以使第一导电层111接地，电路板100还包括环形区域103，该环形区域103包括介层区域101以及接点区域102，该环形区域103环绕该通孔120，该介层区域101中具有复数个介层孔140，介层孔140环绕该通孔120。