[发明专利]一种电缆屏蔽层与壳体的钎焊方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电缆屏蔽层与壳体的钎焊方法，尤其适合只对壳体双端待钎焊部位进行非接触的快速局部加热，一次性实现其与电缆屏蔽层的高效而可靠钎焊。

背景技术

通信、医疗等设备的电气电子部件、传感器、微波器件中广泛采用线缆传输信号，为了保证电子设备系统免受射频和电磁干扰，不仅需要电磁屏蔽电子设备外壳，而且还要屏蔽连接各设备的电缆。为了保护线路信号不受电磁干扰，通常在线缆的导线外使用热缩绝缘胶皮，然后多股导线的外面使用屏蔽层，电缆的屏蔽层往往不是单独的一层，而是用导线编织起来的紧密编织层。通过这些屏蔽层，避免干扰会通过这些互连电缆传送到该设备的各个电路。

在实际应用中，可能是单股也可能是多股的线缆的缆芯导线与电子元部件连接在一起，在有的应用中，如典型的微波器件，再利用金属壳体将整个电子元部件屏蔽，此时，需要将线缆的屏蔽层与金属壳体的端部紧密连接起来，以便实现较好的屏蔽效果。

在一般的结构中，有的电缆屏蔽层与壳体只是采用螺纹紧固的方式进行简单机械固定，在一定环境条件下很容易出现电磁兼容性问题，造成系统设备不能正常工作。在很多结构中，电缆屏蔽层与壳体之间通过焊接的方法进行可靠的冶金连接。因为屏蔽层一般是由导线编织起来的比较薄的编织层，不易采用熔化焊接、固相焊接等方法，而往往采用钎焊连接方法。但是，由于电缆绝缘表面、缆芯导线外包覆的绝缘层、以及缆芯导线与电子元部件往往在屏蔽层焊接之前已预先形成钎焊接头，所以整体加热的钎焊方法难以进行。局部的钎焊方法也存在一定的问题，例如激光钎焊虽可实现精确的局部加热，但是激光设备比较昂贵，而且屏蔽层与壳体钎焊接头呈圆环形状，导致激光钎焊接头的成型均匀性和一致性都较差，更重要的是，在存在壳体接出多根线缆的情况下，激光钎焊只能逐点加热，生产效率不高；电阻钎焊必须利用Cu电极直接接触壳体与屏蔽层，并施加一定压力，对于圆环形状的接头成型不利，并且钎焊所需大电流容易造成壳体内电子元器件因发生电冲击而失效，也存在生产效率不高的问题；手工烙铁钎焊是目前使用最广泛的一种方法，但是烙铁钎焊热输入无法精确控制、焊点形态不好且一致性差、生产效率低，焊接质量受工人技能影响大。

现有电磁感应钎焊虽可实现非接触式加热，但是现有方法只能针对单个接头进行钎焊，并且加热线圈呈封闭螺旋环形结构，无法将长度较大的线缆和壳体放置于加热线圈中间，造成效率低下、工艺困难等问题。因此，急需开发一种高效率、快速局部加热的电缆屏蔽层与壳体双端同时局部钎焊的方法。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供一种电缆屏蔽层与壳体双端的同时快速局部加热感应钎焊方法，本发明方法适合线缆屏蔽层与屏蔽后附件、屏蔽层与壳体、屏蔽层与机箱、同一壳体与多根线缆屏蔽层钎焊等需要将线缆屏蔽层与其他屏蔽部件或者部位钎焊连接的情况。

本发明采用的技术方案是：提供一种电缆屏蔽层与壳体的钎焊方法，所述壳体两端设置有分线孔，所述电缆从所述分线孔中穿出，所述钎焊方法包括以下步骤：

缠绕步骤：在所述电缆屏蔽层上与所述分线孔相对的部位缠绕钎料丝；

固定步骤： 将所述电缆、所述壳体和所述钎料丝用卡具固定；

加热步骤：使所述钎焊部位置于电磁感应加热线圈内；再用感应加热设备对所述焊接部位加热；

冷却步骤：停止加热至所述焊接部位冷却。

本发明的电缆屏蔽层与壳体的钎焊方法，预先将壳体两端与线缆组装起来，并在需要钎焊的部位缠绕钎料焊丝，同一设备单输出的高频感应加热线圈只在壳体两端的钎焊部位分布，所以钎焊过程中仅在接头部位产生热量，因所用感应加热设备频率很高，集肤效应使得快速升温的部位控制在壳体表面和焊丝等部位，同一壳体所需钎焊接头在几秒钟内同时形成，充分利用感应钎焊的非接触、升温迅速、局部表面发热的特点，不但避免其他结构过热，而且可以实现壳体双端接头的一次成型、形态均匀稳定，易于保证钎焊质量，又可以满足高效、自动化生产需求。

所述加热步骤中电磁感应加热采用低频、中频或高频中的任一种方式。

优选的，所述电磁感应加热线圈为带U形开口形状。采用这种形状的感应线圈，可以适用于电缆绝缘表面、缆芯导线外包覆的绝缘层、以及缆芯导线与电子元部件在屏蔽层与壳体焊接之前已预先形成钎焊接头的情形。

优选的，所述钎料丝为Sn-Zn系、Zn-Al系、Al-Si系等合金中的一种或几种。