[发明专利]微细钻刃研磨机的置钻模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种置钻模块，尤其是涉及一种微细钻刃研磨机的置钻模块，特别包含组合夹钻气缸、马达与钻刃的承座于转台上的置钻模块。

背景技术

众所周知，微细钻头是一种刃面直径仅约0.1至1.0mm的钻孔刀具，目前已大量运用在印刷电路板的钻孔作业上。由于该钻头在经过多次使用后，其刃面易生磨耗而丧失钻孔精度；为了延长钻头刃面的使用寿命，现阶段的作法是利用手动研磨工具机对已磨耗钻头的刃面再次研磨，而使该刃面回复可供钻凿正确孔径精度的状态。

目前有关研磨微细钻头的刃面的方式，大都采用人工操作研磨工具机进行刃面的研磨，包括先将钻头定位于一治具上，操作转动中的砂轮沿着钻头刃面所需求的特定角度进行线性路径位移，以便于该路径上接触磨削该刃面，但需人工取、换治具上的钻头，因此存在研磨效率不彰的问题。

目前，本技术领域的业者，已逐步开发自动连续研磨微细钻刃的工具机技术；由于，钻刃研磨前需先校对刃面的基准角度，且研磨后需用影像视觉器(CCD)检查该刃面是否已达既定的精度需求，因此为了实现自动连续研磨的机能，在自动机具上至少必须存在校位区站、研磨区站及检测区站，以便于持续供给待磨钻头，而依序进行校对刃面基准角度、研磨刃面及检测刃面的运作。然而，以现阶段技术而言，陈如中国台湾公告第I295727号专利案，仅公开一种镭射检测微细钻头的刃面的装置；换言之，现阶段技术仅具自动检测钻头的刃面的机构配置技术，而没有相应且可相连配置的自动研磨技术。

在上述已公诸于市的现有专利技术中，公开一种可作等角度转动的转台，以便于将钻头载运至各个加工区站内进行上环及检测等流程运作。其中该转台上提供置钻的位置，仅是为一具有孔径的置钻台，倘依此而欲在转台周边增加配置一研磨区站，且利用研磨区站内的自动砂轮机对置钻台上的钻刃进行研磨时，基于该钻头的刃面精度要求的极其细微，且该置钻台无法有效定位钻头的刃面位置，又当刃面接处磨削时，该置钻台也无法有效护持钻头的刃杆来抵抗磨削作用力，是截至目前难以克服的技术障碍。

补充说明的是，上述转台载运钻头至检测区站检测刃面时，该刃面足以精确定位于受测位置的原因，是基于配置在该检测区站中的影像视觉器具有三维位移取像的能力，乃至于可以容许刃面受测位置的些微差异，而自动位移撷取刃面影像加以判定检测结果。然而，载负砂轮的研磨工具设备却很难仿效所述影像视觉器进行三维校位式的微量位移，而和仅具0.1至1.0mm之间极小直径的刃面位置之间取得磨削点的精确校对。

发明内容

本发明旨在改善传统置钻台难以有效护持及定位该微细钻头的刃面的问题，进而提供一种微细钻刃研磨机的置钻模块，能有效护持及定位钻头的刃面，且能补偿刃面偏位角度，以利进行自动研磨刃面的流程运作。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种微细钻刃研磨机的置钻模块，其包括：

一夹钻气缸，一端具有接受高压空气驱动张合的夹爪，另一端具有一能带动所述夹爪转动的气缸轴，该夹爪夹持一微细钻头的钻体定位；

一马达，其心轴一体连结所述气缸轴；

一承座，具有一槽部护持该微细钻头的刃杆，该槽部坐落于所述夹爪的中心线的一相对位置；及

一等角度间歇旋动的转台，定位所述夹钻气缸、马达及承座在该转台上呈一直线排列。

该马达的心轴经由一挠性联轴器而与所述气缸轴连结成一体。

该承座的槽部具有张合能力。

承座的槽部邻近于该微细钻头的刃面。

该微细钻头的刃面显露于所述承座的槽部外，并指向该转台的外围方向。

所述直线排列是指依照转台上的法线方向或径向方向的排列。

基于上述技术手段，本发明的效能在于：

1.利用夹钻气缸及马达的一体化配置，有效定位钻头，并带动钻头转动，以利对刃面的偏位角度进行研磨前的校位。

2.利用承座的槽部护持钻头的刃杆，并和夹爪之间呈一相对位置的直线排列，使得夹爪与槽部之间构筑成一利于自动摆置及卸除钻头的空间。

3.利用可作等角度间歇旋动的转台，作为置钻模块的装配台，有助于转台上装设多组置钻模块，而利于同时载运多支钻头逐一进行其刃面的校位、研磨及检测的连续运作。

附图说明

图1是本发明的立体分解图；

图2是图1组立后的剖示图；

图3是图1中钻头刃面的放大示意图；

图4是图1中承座的正视示意图；