[发明专利]一种LED光源散热方法及一种LED光源无效
| 申请号： | 201110276872.7 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN102330961A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 卿笃碑;谭吉志 | 申请（专利权）人： | 东莞勤上光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 赵彦雄 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 散热 方法 | ||
1.一种LED光源散热方法，其特征在于：LED光源主要通过铝基板以热辐射的方式散热。
2.根据权利要求1所述的LED光源散热方法，其特征在于：所述铝基板正面设置LED发光体，所述基板反面为平面。
3.根据权利要求2所述的LED光源散热方法，其特征在于：将铝基板反面氧化成黑色，以提高热辐射效率。
4.根据权利要求2所述的LED光源散热方法，其特征在于：将铝基板的反面设置为粗糙表面，或在铝基板反面设置热转热辐射材料涂层。
5.根据权利要求2所述的LED光源散热方法，其特征在于：所述LED发光体是直接封装于铝基板正面的LED芯片。
6.根据权利要求1所述的LED光源散热方法，其特征在于：所述铝基板正面设置LED发光体，所述基板反面为平面；将铝基板反面氧化成黑色，以提高热辐射效率；将铝基板的反面设置为粗糙表面，或在铝基板反面设置热转热辐射材料涂层；所述LED发光体是直接封装于铝基板正面的LED芯片。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的LED光源散热方法，其特征在于：LED光源主要通过铝基板以热辐射的方式散热是指LED光源仅通过铝基板以热辐射的方式散热。
8.一种LED光源，其特征在于：包括铝基板和LED发光体，LED发光体设置于铝基板的正面，铝基板的反面为平面，铝基板的反面是该LED光源的主散热面。
9.根据权利要求8所述的一种LED光源，其特征在于：所述LED发光体是直接封装于铝基板正面的LED芯片。
10.根据权利要求8所述的一种LED光源，其特征在于：铝基板反面具有黑色氧化层。
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