[发明专利]用于恶劣环境的发光二极管

权利要求书

1.一种用于将发光二极管以倒装芯片取向的方式安装到印刷电路板的方法，包括：

从所述发光二极管的第一表面去除反射层；

在所述发光二极管的第二表面上将微柱键合到每一个键合焊盘，所述第二表面与所述第一表面相对；

将所述微柱键合到所述印刷电路板上的相应键合焊盘，以便以倒装芯片取向的方式安装所述发光二极管；以及

在所述发光二极管的所述第一表面上安装漫射器，以漫射通过所述发光二极管的所述第一表面发射的光。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述发光二极管包括基本透明的衬底。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底是蓝宝石。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述发光二极管包括半导体层。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述半导体层包括至少一个p-n结。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述发光二极管的所述第二表面上的所述键合焊盘、所述印刷电路板上的所述键合焊盘、以及所述微柱是金。

7.根据权利要求1所述的方法，其中使用热压键合、热超声键合、超声键合或者焊接，将所述微柱键合到所述发光二极管的所述第二表面上的所述键合焊盘以及所述印刷电路板上的所述键合焊盘。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述发光二极管的所述第二表面以及所述印刷电路板的所述第一表面之间形成包括聚合物和填充物的底部填充层，所述底部填充层用于降低所述发光二极管和所述印刷电路板之间的水渗透。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述填充物包括多个微球并且所述聚合物是氰酸酯。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述多个微球中的每一个微球具有2μm到11μm的直径。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述多个微球中的每一个微球是具有11μm直径和1μm壁厚度的填充有气体的球体。

12.根据权利要求9所述的方法，其中使用粘结促进剂预处理所述微球。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述粘结促进剂是硅烷。

14.根据权利要求8所述的方法，其中所述填充物是光散射填充物并且所述聚合物是光学环氧树脂。

15.根据权利要求15所述的方法，其中所述光散射填充物是钛氧化物并且所述光学环氧树脂是Epo-Tek 301-2。

16.根据权利要求8所述的方法，其中所述底部填充层是70％重量的聚合物和30％重量的填充物。

17.根据权利要求1所述的方法，其中所述漫射器包括用于增加光反射率的钛氧化物。

18.根据权利要求1所述的方法，其中所述漫射器包括用于增加光反射率的微球。

19.根据权利要求1所述的方法，其中所述漫射器是基本透明的、半球形的漫射器。