[发明专利]气体供给装置、处理装置、处理方法无效
申请号: | 201110276045.8 | 申请日: | 2009-03-23 |
公开(公告)号: | CN102339745A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 津田荣之辅 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;C23C16/455;H01L21/205;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;阎文君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 供给 装置 处理 方法 | ||
1.一种气体供给装置,与处理容器内的基板对置地配置,用于向所述基板供给气体来进行气体处理,其特征在于,
具备:
主体部,其具有用于使所述气体流通的气体流通空间;
气体导入口,其设于所述主体部中的所述气体流通空间的上游端侧,用于将所述气体导入到所述气体流通空间;
板状构件,其设于所述主体部的所述气体流通空间的下游端侧,具有用于将向所述气体流通空间供给的所述气体向所述基板供给的以同心圆状开口的多个狭缝。
2.根据权利要求1所述的气体供给装置,其特征在于,在所述主体部中的所述气体流通空间的上游侧,形成沿所述气体流通空间的轴向延伸的气体导入路,
所述气体导入口设于所述气体导入路的上游侧。
3.根据权利要求1所述的气体供给装置,其特征在于,所述狭缝按照随着从所述板状构件的中心部接近周缘部,其开口宽度变大的方式形成。
4.一种处理装置,其特征在于,具备:
用于载放基板的载放台;
在内部设有所述载放台的处理容器;
与所述载放台对置地设置,向所述处理容器内供给用于处理所述基板的处理气体的气体供给装置;及
将所述处理容器内排气的排气机构,
所述气体供给装置具备:
主体部,其具有用于使所述气体流通的气体流通空间;
气体导入口,其设于所述主体部中的所述气体流通空间的上游端侧,用于将所述气体导入到所述气体流通空间;
板状构件,其设于所述主体部的所述气体流通空间的下游端侧,具有用于将向所述气体流通空间供给的所述气体向所述基板供给的以同心圆状开口的多个狭缝。
5.根据权利要求4所述的处理装置,其特征在于,还具备:
多条处理气体用流路,其与所述气体供给装置的所述气体导入口连接,用于分别供给多种处理气体;
冲洗用气体流路,其与所述气体供给装置的所述气体导入口连接,供给冲洗用的惰性气体;
气体供给设备,其控制所述多条处理气体用流路及所述冲洗用气体流路中的气体的供给;
控制部,其按照依次并且循环地供给所述多种处理气体,并且在一种处理气体的供给步骤与另一种处理气体的供给步骤之间,进行所述惰性气体的供给步骤的方式,控制所述气体供给设备,
在所述基板的表面依次层叠由所述多种处理气体的反应产物构成的层而形成薄膜。
6.一种气体供给装置,与处理容器内的基板对置地配置,用于向所述基板供给气体来进行气体处理,其特征在于,
具备:
主体部,其具有气体流通空间,所述气体流通空间具有缩径端和扩径端,并且以近似圆锥形构成,使所述气体从所述缩径端侧向所述扩径端侧流通;
气体导入口,其设于所述主体部中的所述气体流通空间的所述缩径端侧,用于将所述气体导入到所述气体流通空间;
多个划分构件,其设于所述主体部的所述气体流通空间内,用于将所述气体流通空间沿圆周方向划分。
7.根据权利要求6所述的气体供给装置,其特征在于,在所述主体部中的所述气体流通空间的上游侧,形成沿所述气体流通空间的轴向延伸的气体导入路,
所述气体导入口设于所述气体导入路的上游侧。
8.根据权利要求6所述的气体供给装置,其特征在于,所述多个划分构件如下构成,即,边使来自所述气体流通空间的所述扩径端的所述气体形成沿所述主体部的圆周方向旋转的涡流边喷出。
9.根据权利要求6所述的气体供给装置,其特征在于,所述划分构件从所述气体流通空间的中心沿径向延伸。
10.根据权利要求6所述的气体供给装置,其特征在于,所述划分构件在所述气体流通空间中从所述缩径端延至所述扩径端而设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造