[发明专利]一种全方位声场的音响有效

专利信息
申请号: 201110275600.5 申请日: 2011-09-16
公开(公告)号: CN102325290A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 于豪;林盖科 申请(专利权)人: 康佳集团股份有限公司
主分类号: H04R5/02 分类号: H04R5/02;H04R5/04
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 刘文求;杨宏
地址: 518053*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 全方位 声场 音响
【说明书】:

技术领域

发明涉及音响系统,特别涉及一种全方位声场的音响。

背景技术

随着平板电视向着超薄方向的发展,电视机内置扬声器的效果已无法达到HiFi(High-Fidelity,高保真)高音质高声压级水平,因为其厚度、结构强度、尺寸、发声方向等因素制约。许多电视机厂商已经尝试着将扬声器与显示屏分离开来,以追求更好的音质,而外置式音响系统就是一个最好的解决方法。

现有的外置音响系统有横挂式、竖放式,有有线传输音频信号,有单件式,也有多件式的。但是这些音响系统所能覆盖的声场范围有限,而且由于发声的扬声器指向性限制的原因,使其还原出来的声场不可能重现原始节目源里所录制的三维立体空间的声场效果。比如:在节目中,从上方空中传来的声音,是现有音响系统无法正确还原的。而且,现有的音响系统还存在摆位麻烦、走线繁琐、占空间大、使用材料多、环保性差等缺点。

有鉴于此,有必要提供一种全方位声场的音响。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种全方位声场的音响,以解决现有音响系统无法将三维立体声场正确还原的问题。

为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:

一种全方位声场的音响,包括音响本体,其中,在所述音响本体内设置有MCU中央处理器、DSP数字声音处理模块、左声道音频放大模块、右声道音频放大模块、左环绕音频放大模块、右环绕音频放大模块、中置声道音频放大模块、重低音通道音频放大模块和顶置声道音频放大模块;所述MCU中央处理器与DSP数字声音处理模块连接,所述DSP数字声音处理模块分别与左声道音频放大模块、右声道音频放大模块、左环绕音频放大模块、右环绕音频放大模块、中置声道音频放大模块、重低音通道音频放大模块和顶置声道音频放大模块连接,其中:

所述音响本体的后侧设置有左环绕扬声器和右环绕扬声器,在音响本体的两侧分别设置有左声道扬声器和右声道扬声器,在音响本体的正面上设置有中置扬声器,所述音响本体的顶面上设置有顶置扬声器,所述音响本体上还设置有超重低音扬声器;

所述左环绕扬声器与左环绕音频放大模块连接,右环绕扬声器与右环绕音频放大模块连接,所述左声道扬声器与左声道音频放大模块连接,右声道扬声器与右声道音频放大模块连接,中置扬声器与中置声道音频放大模块连接,顶置扬声器与顶置声道音频放大模块连接,超重低音扬声器与重低音通道音频放大模块连接。

所述的全方位声场的音响,其中,还包括无线接收模块,所述无线接收模块分别与MCU中央处理器和DSP数字声音处理模块连接,用于接收信号源发射的音频数据的无线信号,并将该无线信号解码还原成音频信号传输给DPS数字声音处理模块。 

所述的全方位声场的音响,其中,所述音响本体呈五边柱形。

所述的全方位声场的音响,其中,所述超重低音扬声器位于音响本体的底部。

所述的全方位声场的音响,其中,所述音响本体呈六边柱形或者弧形柱形。

所述的全方位声场的音响,其中,还包括用于远程控制音响的基本功能的摇控模块,所述摇控模块与MCU中央处理器连接。

相较于现有技术,本发明提供的全方位声场的音响包括MCU中央处理器、DSP数字声音处理模块、左声道音频放大模块、右声道音频放大模块、左环绕音频放大模块、右环绕音频放大模块、中置声道音频放大模块、重低音通道音频放大模块和顶置声道音频放大模块,并且在音响本体的不同位置设置左环绕扬声器、右环绕扬声器、左声道扬声器、右声道扬声器、中置扬声器、顶置扬声器和超重低音扬声器,使后侧方的左环绕扬声器和右环绕扬声器输出的声音,经过墙面反射到用户所在的聆听区域,并且通过顶置扬声器利用天花板将声音信号反射下来送至用户的聆听区域,营造一种逼真、立体、全方位的声场。

本发明提供的音响系统还采用了无线接收模块来接受音频信号,无需过多走线、而且摆放简单,容易融入家居环境中,使用户可在很大的范围内得到高质量的音质声场享受。

附图说明

图1为本发明实施例提供的全方位声场的音响的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的全方位声场的音响的电路原理图。

图3为本发明实施例提供的全方位声场的音响之音响本体为六边柱形的结构示意图。

图4为本发明实施例提供的全方位声场的音响之音响本体为弧形柱的结构示意图。

具体实施方式

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