[发明专利]立体的双面铝基板制作工艺

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种双面铝基板制作，更具体讲涉及到一种立体的双面铝基板制作工艺。

背景技术

随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用铝基板的特点：散热系数高，为传统玻纤树脂基板（FR-4）的五至二十倍；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬体及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。基于以上特点，铝基板具有了一定的市场前景，现有立体的双面铝基板的制作方法，先制作双面板一起压合后，再锣铝面方槽，露出L2层的插件孔，由于锣铝材方槽时，锣机的深度控制达不到要求，深浅不一，会伤击到L2层的基材，严重影响产品的质量。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种立体的双面铝基板制作工艺，以解决现有技术存在锣铝面方槽时易损害L2层的基材。

达到本实用新型的目的所采取的技术方案是：一种立体的双面铝基板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：正常流程先制作合格的双面板；

步骤二：将铝基材、N120-1080 PP片、阻胶膜和牛皮纸钻铆钉孔及锣方槽；

步骤三：将合格的双面板与铝基材、N120-1080 PP片、阻胶膜和牛皮纸组合在一起铆钉压合成型；

步骤四：后期制板流程。

步骤二中包括以下步骤：

a/经过拉丝面向上一面拉丝的铝基材钻铆钉孔若干个，用铆钉孔做管位锣每个单元内14.5*4.6mm和9.02*4.6mm的长方槽，铝基材单面再次拉丝处理后清洗烘干并且完成烤板待铆合；

b/用铝片将N120-1080 PP片和牛皮纸分别夹于中间，用纸胶封住四个角，一叠一层钻铆钉孔若干个，用铆钉孔做管位锣单元内15.3*5.4 mm和9.82*5.4mm的两个长方槽后待铆合；

c/用铝片将阻胶膜夹于中间，用纸胶封住四个角，一叠一层钻铆钉孔若干个后待铆合。

步骤三中包括以下步骤：

a/将按照以下顺序，铝基材、N120-1080 PP片*2、双面板、阻胶膜以及3张牛皮纸进行铆合；

b/采用压板程序单炉完成热压和冷压。

本发明达到的有益效果是：本发明利用不流动的N120-1080 PP片，在压合时确保PP胶不流到PCB板的PAD上，使用耐高温阻胶膜在压合时阻止孔内的PP胶不流到孔口边的焊盘面。使用该方法压合的双面铝基板，铝基材与双面板结合整齐美观，不易损坏L2层的基材，PCB板具有良好的焊接性，通过铝基材面的方槽插零件，简易方便、铝材又起到了高效散热的作用。

附图说明

图1：本发明的工艺流程示意图。

图2：本发明的铆合结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图进步详述本发明的方法特征。

参照图1，包括以下步骤：

步骤一：正常流程先制作合格的双面板；

步骤二：将铝基材、N120-1080 PP片、阻胶膜和牛皮纸钻铆钉孔及锣方槽；a/经过拉丝面向上一面拉丝的铝基材钻铆钉孔8个，用铆钉孔做管位锣每个单元内14.5*4.6mm和9.02*4.6mm的长方槽，铝基材单面再次拉丝处理后清洗烘干并且完成烤板待铆合；

b/用铝片将N120-1080 PP片和牛皮纸分别夹于中间，用纸胶封住四个角，一叠一层钻铆钉孔8个，用铆钉孔做管位锣单元内15.3*5.4 mm和9.82*5.4mm的两个长方槽后待铆合；

c/用铝片将阻胶膜夹于中间，用纸胶封住四个角，一叠一层钻铆钉孔8个后待铆合。

步骤三：将合格的双面板与铝基材、N120-1080 PP片、阻胶膜和牛皮纸组合在一起铆钉压合成型。参照图2，a/将按照以下顺序，铝基材、N120-1080 PP片*2、双面板、阻胶膜以及3张牛皮纸进行铆合再排版，排板结构：钢板+HOZ铜箔光面对板+铆合好的组合板+HOZ铜箔光面对板+钢板；b/采用压板程序单炉完成热压和冷压。

步骤四：后期制板流程。

在实施方式中，后期制版流程包括：打靶孔/检测板的涨缩、2次钻孔、印字符、压板曲、V-CU、拉丝成型、飞针测试、高压测试、FQC、烤板、FQA。

本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施方式的限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。