[发明专利]一种电路板制作方法无效

专利信息
申请号: 201110275575.0 申请日: 2011-09-16
公开(公告)号: CN102333417A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 张庆 申请(专利权)人: 张庆
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明公开了一种电路板制作方法,属于电子技术领域。

背景技术

现在市场上的电路板,导电层在镂空部中裸露。当锁固元件锁固通孔之中时,环形导电垫夹设于该锁固元件与该基板之间,此时,环形导电垫接触镂空部中裸露的导电层,藉此以电性连接该导电层以及该锁固元件20,由于需要使用环形导电垫进行导电,因此零件成本较高。此外,在组装的过程中,由于导电片不易定位,容易脱落,因此造成组装时的不便。

发明内容

为了解决上述技术中存在的问题,本发明提供了一种电路板制作方法。

为了达到上述目的,本发明提供以下技术方案:一种电路板制作方法,其具体步骤是:(1)提供一电路板,包括基板、第一导电层、保护层以及通孔,通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层,保护层包括复数个镂空部,等镂空部环绕该通孔,第一导电层在该镂空部中裸露;(2)将盖板覆盖于该保护层上,该盖板包括复数个开口,该开口对应等镂空部;(3)透过该盖板,对电路板进行一表面黏着制程,其中,该等导电接点突出於该保护层的表面;(4)将锁固元件锁固定于该通孔中。

本发明的有益效果是:节省了组合环形导电垫的动作,制程较简单,且成本较低廉。

附图说明

图1是本发明的原理框图图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示,一种电路板制作方法,其具体步骤是:(1)提供一电路板,包括基板、第一导电层、保护层以及通孔,通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层,保护层包括复数个镂空部,等镂空部环绕该通孔,第一导电层在该镂空部中裸露;(2)将盖板覆盖于该保护层上,该盖板包括复数个开口,该开口对应等镂空部;(3)透过该盖板,对电路板进行一表面黏着制程,其中,该等导电接点突出於该保护层的表面;(4)将锁固元件锁固定于该通孔中。

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