[发明专利]一种电路板制作方法无效
申请号: | 201110275575.0 | 申请日: | 2011-09-16 |
公开(公告)号: | CN102333417A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 张庆 | 申请(专利权)人: | 张庆 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 制作方法 | ||
技术领域
本发明公开了一种电路板制作方法,属于电子技术领域。
背景技术
现在市场上的电路板,导电层在镂空部中裸露。当锁固元件锁固通孔之中时,环形导电垫夹设于该锁固元件与该基板之间,此时,环形导电垫接触镂空部中裸露的导电层,藉此以电性连接该导电层以及该锁固元件20,由于需要使用环形导电垫进行导电,因此零件成本较高。此外,在组装的过程中,由于导电片不易定位,容易脱落,因此造成组装时的不便。
发明内容
为了解决上述技术中存在的问题,本发明提供了一种电路板制作方法。
为了达到上述目的,本发明提供以下技术方案:一种电路板制作方法,其具体步骤是:(1)提供一电路板,包括基板、第一导电层、保护层以及通孔,通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层,保护层包括复数个镂空部,等镂空部环绕该通孔,第一导电层在该镂空部中裸露;(2)将盖板覆盖于该保护层上,该盖板包括复数个开口,该开口对应等镂空部;(3)透过该盖板,对电路板进行一表面黏着制程,其中,该等导电接点突出於该保护层的表面;(4)将锁固元件锁固定于该通孔中。
本发明的有益效果是:节省了组合环形导电垫的动作,制程较简单,且成本较低廉。
附图说明
图1是本发明的原理框图图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1所示,一种电路板制作方法,其具体步骤是:(1)提供一电路板,包括基板、第一导电层、保护层以及通孔,通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层,保护层包括复数个镂空部,等镂空部环绕该通孔,第一导电层在该镂空部中裸露;(2)将盖板覆盖于该保护层上,该盖板包括复数个开口,该开口对应等镂空部;(3)透过该盖板,对电路板进行一表面黏着制程,其中,该等导电接点突出於该保护层的表面;(4)将锁固元件锁固定于该通孔中。
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