[发明专利]一种电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明公开了一种电路板制作方法，属于电子技术领域。

背景技术

现在市场上的电路板，导电层在镂空部中裸露。当锁固元件锁固通孔之中时，环形导电垫夹设于该锁固元件与该基板之间，此时，环形导电垫接触镂空部中裸露的导电层，藉此以电性连接该导电层以及该锁固元件20，由于需要使用环形导电垫进行导电，因此零件成本较高。此外，在组装的过程中，由于导电片不易定位，容易脱落，因此造成组装时的不便。

发明内容

为了解决上述技术中存在的问题，本发明提供了一种电路板制作方法。

为了达到上述目的，本发明提供以下技术方案：一种电路板制作方法，其具体步骤是：（1）提供一电路板，包括基板、第一导电层、保护层以及通孔，通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层，保护层包括复数个镂空部，等镂空部环绕该通孔，第一导电层在该镂空部中裸露；（2）将盖板覆盖于该保护层上，该盖板包括复数个开口，该开口对应等镂空部；（3）透过该盖板，对电路板进行一表面黏着制程，其中，该等导电接点突出於该保护层的表面；（4）将锁固元件锁固定于该通孔中。

本发明的有益效果是：节省了组合环形导电垫的动作，制程较简单，且成本较低廉。

附图说明

图1是本发明的原理框图图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，一种电路板制作方法，其具体步骤是：（1）提供一电路板，包括基板、第一导电层、保护层以及通孔，通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层，保护层包括复数个镂空部，等镂空部环绕该通孔，第一导电层在该镂空部中裸露；（2）将盖板覆盖于该保护层上，该盖板包括复数个开口，该开口对应等镂空部；（3）透过该盖板，对电路板进行一表面黏着制程，其中，该等导电接点突出於该保护层的表面；（4）将锁固元件锁固定于该通孔中。