[发明专利]热熔胶膜及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110274697.8 申请日: 2011-09-15
公开(公告)号: CN102993993A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 韩欲滋 申请(专利权)人: 韩欲滋
主分类号: C09J7/00 分类号: C09J7/00;C09J123/06;C09J193/04;C09J11/06;C09J11/04
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摘要:
搜索关键词: 胶膜 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种热熔胶膜,尤其涉及一种无载体热熔胶膜及其制造方法。

背景技术

热熔胶膜是一种可塑性的粘合剂制成的膜体,在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变,而化学特性不变,其无毒无味,属环保型化学产品。热熔胶膜广泛应用于物件间的粘接,如塑料、纸张、木头、纺织物等材料制成的物件间的粘结。热熔胶膜受热而变为熔融状态,因此,在不平整物体表面粘接也可获得好的效果。例如,家具制造过程中的热熔粘接,电子产品内部元件与外壳的粘合固定、补强板与壳体的粘合固定,智能卡芯片与卡体的粘合固定、芯片式护照层压粘合,手机视窗框和前盖的粘接。

现有热熔胶膜在生产制造中,有刺激性气味的气体产生。另外,热熔胶膜在卷装时需要底纸做载体,即将热熔胶膜贴合与底纸上,然后将底纸卷筒。该种需要底纸做载体的生产方法浪费材料,工艺复杂,制造及使用成本高。

发明内容

鉴于以上所述,本发明提供一种制造及使用成本低的热熔胶膜。

另外,还有必要提供一种上述热熔胶膜的制造方法。

一种热熔胶膜,其配方中包括聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂及香料,各组分所占的重量百分比为:聚乙烯70%~75%、氢化松香24%~28%、抗氧化剂0.1%~1%、防静电剂0.5%~1%、香料0.05%~0.08%。

优选地,所述抗氧化剂为抗氧化剂1010,主要成分为四[甲基-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。

优选地,所述防静电剂为纳米掺锑二氧化锡(ATO)聚氨酯材料或聚酰胺石墨纳米材料。

优选地,所述香料为工业香精。

一种热熔胶膜的制造方法,包括以下步骤:

提供聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂、香料,重量百分比为:聚乙烯70%~75%、氢化松香24%~28%、抗氧化剂0.1%~1%、防静电剂0.5%~1%、香料0.05%~0.08%,进行混合,得到混合物;

将所述混合物加入造粒机的搅拌室中搅拌并加热到熔融后,通过切粒机制成颗粒;

将所述的颗粒加入吹制机吹制成膜;

将所述的膜流涎而获得热熔胶膜;

在所述的热熔胶膜上撒防粘剂即可;

优选地,所述防粘剂为滑石粉。

相较于现有技术,本发明热熔胶膜制成后,只需要加少量滑石粉就可以得到成品,无需底纸等作为热熔胶膜的卷装载体,工艺简单,既环保又节省材料。

附图说明

图1是本发明热熔胶膜的生产工艺流程示意图;

图2是应用本发明热熔胶膜制得的胶合板结构示意图。

具体实施方式

本发明中热熔胶膜广泛应用于金属、塑料、纸张、木头、纺织物等多种材料间的粘合。

本发明较佳实施例中,该热熔胶膜由下述重量百分比的原料组成:聚乙烯70%~75%、氢化松香24%~28%、抗氧化剂0.1%~1%、防静电剂0.5%~1%及香料0.05%~0.08%。在本发明的较佳实施例中,所述的抗氧化剂为抗氧化剂1010,主要成分为四[甲基-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。所述抗静电剂可为纳米导电复合材料,如纳米掺锑二氧化锡(ATO)聚氨酯材料或聚酰胺石墨纳米材料,具有较佳的导除静电性能。所述香料可为工业香精。

上述热熔胶膜的制造方法,包括以下步骤:

配料

提供原料:聚乙烯、氢化松香、抗氧化剂、防静电剂、香料且称重按质量百分比:聚乙烯70%~75%、氢化松香24%~28%、抗氧化剂0.1%~1%、防静电剂0.5%~1%、香料0.05%~0.08%,进行混合,得到混合物。

造粒

提供造粒机,包括主机、喂料机和切粒机,将所述的混合物加入造粒机的搅拌室中搅拌并加热到熔融后,通过切粒机制成颗粒。

吹制

提供吹制机,将所述的颗粒置入吹制机内,通过吹膜机吹制成薄膜。

流涎

提供流涎机,将所述的薄膜通过流涎机,流涎成型形成热熔胶膜。

撒粉

提供卷装机,在所述的热熔胶膜上撒少量的防粘剂,如滑石粉等即可制得成品。

本热熔胶膜在制造过程中,加入的香料可以去除生产过程中产生的刺激性气味。该工艺简单制成的热熔胶膜,无需底纸等作为热熔胶膜的卷装载体,既环保又节省材料。

所述热熔胶膜制造的具体工艺可结合如下具体实施例进一步加以详细说明。

实施例1

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