[发明专利]一种化学镀银方法

说明书

技术领域

本发明涉及到镀膜工艺，具体讲涉及到一种化学镀银方法。

背景技术

镀银有电镀、化学镀、气相沉积等方法，其中化学镀具有工艺简单、适用于不规则的基体材料、成本较低等优点；化学镀层具有高致密度、厚度均匀、良好的抗蚀性和耐磨性等性能。近年来，粉体表面的化学镀银取得了一定进展。表面镀银的复合粉体应用十分广泛，如：在铜粉表面镀银可用作电子浆料、电极材料、催化剂和电磁屏蔽材料等；在空心或实心微球(玻璃或陶瓷)表面镀银可用作厚膜电路材料、电容器、垫圈和密封材料。

目前许多工作者都在致力于化学镀银的研究，不断探索采用简单的工艺、低廉的成本制备优良的化学镀层。介入疗法是近年来发展起来的一种先进的治疗方法。但介入疗法存在电极材料不理想的问题。目前采用的介入疗法电极为金属柱状电极。该种电极表面积小，且硬度高，介入治疗时患者痛苦较大，治疗时间较长。因此，急需研制出一种更好的电极材料。

为了解决这一问题，用高分子球囊电极代替金属电极的新思路应运而生。所谓高分子球囊电极就是用柔软的高分子材料做成球囊，然后在其表面涂覆高导电率、高延伸率的银涂层。柔软的高分子球囊电极在介入人体时可以卷缩在一起，体积较小，待到达病变部位时用导管向球囊充气，使球囊电极膨胀，其表面积大大增加。但目前，在高分子球囊表面涂覆银涂层的技术还不成熟，不能满足临床的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是设计一种镀银方法，它能够实现在高分子材料表面镀银，使用在球囊上，可获得具有临床使用价值的介入疗法球囊电极。

技术方案

一种化学镀银方法，它包括如下步骤：

(I)前处理步骤：

选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；

在20℃～50℃的温度下用CrO₃溶液(400g·L^-1)和H₂SO₄溶液(350g·L^-1)进行表面粗化处理30min，用去离子水洗净，烘干；

对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电5～10sec；

20℃～40℃的温度下加入敏化剂(SnCl₂溶液10g·L^-1和HCl溶液40mL·L^-1)敏化2min～3min，用去离子水洗净，烘干；

放入活化剂(PdCl₂溶液0.25g·L^-1和HCl溶液10mL·L^-1)活化2min～3min，用去离子水洗净，烘干；

(II)化学镀银步骤：

将经过前处理的原料放入镀池中，取适量的镀银液(AgNO₃溶液5～15g·L^-1、KOH溶液5～25g·L^-1；NH₄OH，适量，调节ph≥8)和还原液(C₆H₁₂O₆水溶液5～15g·L^-1)；镀池的温度为20℃～40℃。

有益效果

本发明前处理的步骤非常重要，每个步骤都要进行严格的控制，如原料表面的清洁程度、活化剂的浓度及活化时间的长短，敏化剂的浓度和敏化时间的长短等都直接影响到镀层和产品的质量。镀银液和还原液的配比对制备低电阻率镀层的质量有很大的影响，且通过不同的配比可获得不同厚度的镀层。镀银工艺中的温度对镀层和产品也有较大的影响，需严格控制。

采用本发明在高分子球囊表面进行化学镀银，得到的银镀层致密、白亮、电阻率很低，且镀层与基体的结合力良好，达到了临床使用的要求。

具体实施方式

下面对本发明做进一步阐述。

实施例1

一种化学镀银方法，它包括如下步骤：

(1)前处理步骤：

选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；

在50℃的温度下用CrO₃溶液(400g·L^-1)和H₂SO₄溶液(350g·L^-1)进行表面粗化处理30min，用去离子水洗净，烘干；

对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电10s ec；