[发明专利]半导体装置用插槽

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将供进行试验的半导体装置与印刷线路板电连接的半导体装置用插槽。

背景技术

在安装于电子设备等的半导体装置中，通常为了在安装以前的阶段去除该半导体装置的潜在缺陷，例如借助半导体装置用插槽进行能够有效去除初始动作不良集成电路的老化(burn in)试验。

供进行该种试验的半导体装置用插槽通常称作IC插槽，例如亦如日本特开2004-111215号公报所述，该半导体装置用插槽配置在印刷线路板(测试板)上。

例如在开顶型(open-top type)插槽中，半导体装置用插槽包括：插槽主体，其具有用于以使后述的触头动作用构件能相对于触头端子的一对可动触点部相对移动的方式收容该触头动作用构件的收容部；定位构件，其具有用于安装作为半导体装置的例如BGA型(Ball Grid Array，焊锡球网格阵列)半导体装置安装的收容部，该定位构件将半导体装置引导到收容部中，并且定位半导体装置的电极部的相对于触头端子的相对位置；触头动作用构件，其能沿规定的方向往返动作地配置在插槽主体内，用于使触头端子的一个可动触点部与另一个的可动触点部彼此靠近或分开；盖构件，其借助触头动作用构件的驱动机构，将由操作人员产生的手动操作力或由移动式搬运机器人的机械手作用的操作力作为驱动力传递给触头动作用构件。

插槽主体在内侧具有供多个触头端子的一对可动触点部突出的收容部。各触头端子由基端侧的固定侧端子和一对可动触点部构成，该固定侧端子与所安装的半导体装置的各电极部相对应地设于插槽主体，该可动触点部与该固定侧端子结合，选择性地夹持或释放半导体装置的各电极部。一对可动触点部与触头动作用构件的移动相应地彼此靠近而夹持半导体装置的各电极部，或与触头动作用构件的移动相应地彼此分开而释放半导体装置的各电极部。

触头动作用构件以能够例如沿与各触头端子的可动触点部的运动方向大致正交的方向移动的方式配置在插槽主体的收容部中。另外，亦如日本特开2004-47137号公报所述，以能沿各触头端子的可动触点部的运动方向移动的方式配置在插槽主体的收容部中的触头动作用构件也能供实际使用。

触头动作用构件在内侧纵横具有供各触头端子的可动触点部分别突出的开口部。不同列的各开口部分别被分隔壁分隔。

在触头动作用构件中，在供同一列的各触头端子的可动触点部突出的相邻的各开口部彼此间分别设有可动触点按压部(在日本特开2004-111215号公报中称作分隔壁)，该可动触点按压部以对一个可动触点部和另一个可动触点部间进行分隔的方式形成。此外，在触头动作用构件的一端与插槽主体的收容部的内周部之间设有施力构件，该施力构件对触头动作用构件以使触头动作用构件要返回到初始位置的方式施力。

此外，触头动作用构件与驱动机构相连结，该驱动构件由亦如日本特开2004-111215号公报所示的那样的能转动的杠杆构件和工作轴构成。该驱动机构的杠杆构件的一端与被驱动下降的盖构件的凸轮面抵接。

由此，在杠杆构件的一端与盖构件的下降动作相应地转动，从而使触头动作用构件克服施力部件的作用力地移动时，上述可动触点按压部以使各触头端子的一个可动触点部和另一个可动触点部彼此分开的方式移动。另一方面，与盖构件的上升动作相应地，利用施力部件的作用力的复位力使触头动作用构件移动至初始的位置。

盖构件以能够相对于插槽主体升降动作的方式支承于插槽主体。另外，盖构件包围定位构件的外周地在内侧具有开口。

在该结构中，当将受移动式搬运机器人的机械手或操作人员的手指等保持的半导体装置经过盖构件的开口而安装在定位构件的收容部内的情况下，首先，利用移动式搬运机器人的机械手等使盖构件下降至最下端位置，并且使该半导体装置下降。由此，使触头动作用构件克服施力部件的作用力地移动。届时，在触头动作用构件被保持在最下端位置的状态下，突出的一个可动触点部和另一个可动触点部被保持为分开了的状态。

然后，半导体装置利用自规定高度的下落而被载置在定位构件的收容部中，从而半导体装置的电极部被定位在保持成分开状态的各触头端子的一个可动触点部与另一个可动触点部之间。

然后，当在半导体装置的各电极配置在各触头端子的一对可动触点部的彼此之间的状态下使盖构件上升时，利用施力部件的作用力的复位力使触头动作用构件上升至初始位置，从而可动触点按压部上升，一个可动触点部和另一个可动触点部彼此靠近。

因而，通过用各触头端子的一对可动触点部夹持半导体装置的各电极部，使半导体装置的各电极部成为与各触头端子电连接的状态。