[发明专利]用于绝缘栅双极型晶体管吸收电容薄膜电容器的结构无效

专利信息
申请号: 201110272045.0 申请日: 2011-09-15
公开(公告)号: CN103000374A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 徐道安;毛翔宇 申请(专利权)人: 扬州凯普电子有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/005;H01G4/06
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 徐激波
地址: 225600 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 绝缘 栅双极型 晶体管 吸收 电容 薄膜 电容器 结构
【说明书】:

 

技术领域

发明涉及用于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)电容结构,具体涉及一种用于绝缘栅双极型晶体管吸收电容薄膜电容器的结构。

背景技术

近年来,由于大电流高电压的IGBT已模块化,使得驱动电路性能更好,整机的可靠性更高及体积更小,因而新能源中变频器已广泛使用IGBT模块。

由于IGBT开关过程中较高的电压导致IGBT关断时将会使其电流电压的运行轨迹超出它的安全工作区而损坏,为了使IGBT关断过电压能得到有效地抑制并减少关断损耗,通常都需要给IGBT主电路设置吸收保护电容器,吸收电容器要求耐高压、耐大电流冲击。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种用于绝缘栅双极型晶体管吸收电容薄膜电容器的结构。

本发明采用的技术方案是:一种用于绝缘栅双极型晶体管吸收电容薄膜电容器的结构,包括底层、介质层和外层,所述底层为中留边双面金属化薄膜,所述介质层为光膜,所述外层为双留边金属化薄膜,所述中留边双面金属化薄膜的留边处的光膜宽为3mm,所述双留边金属化薄膜的留边处的光膜宽为2.5mm。

本发明采用两种不同结构的金属化薄膜制成电容器,本发明采用波浪分切技术提高电容器过流能力,本发明采用中留边金属膜提高电容的耐压性能,采用双面金属化膜提高耐电流2倍的能力。

本发明工艺简单,选用现行薄膜电容工艺和双面金属化波浪分切工艺。

本发明的有益效果:(1)采用常用原料;(2)与现行的薄膜电容工艺部分兼容;(3) 电容器具有良好过电流及自愈能力;(4)结构简单、稳定性好;(5)所有原料均无毒,更具有环境协调性。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明中留边双面金属化薄膜的结构示意图;

图3为本发明双留边金属化薄膜的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明:

如图1、2、3所示:一种用于绝缘栅双极型晶体管吸收电容薄膜电容器的结构,包括底层1、介质层2和外层3,所述底层1为中留边双面金属化薄膜,所述介质层2为光膜,所述外层3为双留边金属化薄膜,所述中留边双面金属化薄膜的留边处的光膜宽为3mm,所述双留边金属化薄膜的留边处的光膜宽为2.5mm。

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