[发明专利]用于绝缘栅双极型晶体管吸收电容薄膜电容器的结构无效
申请号: | 201110272045.0 | 申请日: | 2011-09-15 |
公开(公告)号: | CN103000374A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 徐道安;毛翔宇 | 申请(专利权)人: | 扬州凯普电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/005;H01G4/06 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 徐激波 |
地址: | 225600 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 绝缘 栅双极型 晶体管 吸收 电容 薄膜 电容器 结构 | ||
技术领域
本发明涉及用于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)电容结构,具体涉及一种用于绝缘栅双极型晶体管吸收电容薄膜电容器的结构。
背景技术
近年来,由于大电流高电压的IGBT已模块化,使得驱动电路性能更好,整机的可靠性更高及体积更小,因而新能源中变频器已广泛使用IGBT模块。
由于IGBT开关过程中较高的电压导致IGBT关断时将会使其电流电压的运行轨迹超出它的安全工作区而损坏,为了使IGBT关断过电压能得到有效地抑制并减少关断损耗,通常都需要给IGBT主电路设置吸收保护电容器,吸收电容器要求耐高压、耐大电流冲击。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种用于绝缘栅双极型晶体管吸收电容薄膜电容器的结构。
本发明采用的技术方案是:一种用于绝缘栅双极型晶体管吸收电容薄膜电容器的结构,包括底层、介质层和外层,所述底层为中留边双面金属化薄膜,所述介质层为光膜,所述外层为双留边金属化薄膜,所述中留边双面金属化薄膜的留边处的光膜宽为3mm,所述双留边金属化薄膜的留边处的光膜宽为2.5mm。
本发明采用两种不同结构的金属化薄膜制成电容器,本发明采用波浪分切技术提高电容器过流能力,本发明采用中留边金属膜提高电容的耐压性能,采用双面金属化膜提高耐电流2倍的能力。
本发明工艺简单,选用现行薄膜电容工艺和双面金属化波浪分切工艺。
本发明的有益效果:(1)采用常用原料;(2)与现行的薄膜电容工艺部分兼容;(3) 电容器具有良好过电流及自愈能力;(4)结构简单、稳定性好;(5)所有原料均无毒,更具有环境协调性。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明中留边双面金属化薄膜的结构示意图;
图3为本发明双留边金属化薄膜的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明:
如图1、2、3所示:一种用于绝缘栅双极型晶体管吸收电容薄膜电容器的结构,包括底层1、介质层2和外层3,所述底层1为中留边双面金属化薄膜,所述介质层2为光膜,所述外层3为双留边金属化薄膜,所述中留边双面金属化薄膜的留边处的光膜宽为3mm,所述双留边金属化薄膜的留边处的光膜宽为2.5mm。
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