[发明专利]支撑垫用聚氨酯树脂组合物及使用该组合物的聚氨酯支撑垫

说明书

技术领域

本发明涉及一种支撑垫用聚氨酯树脂组合物及使用该组合物的聚氨酯支撑垫，具体的涉及一种能够提供在内部均匀形成长且大的气泡，并具有低密度的同时具有高压缩率及压缩回弹率的支撑垫的聚氨酯树脂组合物及使用该组合物的聚氨酯支撑垫。

背景技术

要求高集成度的半导体装置或显示装置中所使用的基板，由于其表面应细腻且精密，因此使用各种各样的平整化方法对基板进行处理。特别是，随着半导体元件或显示装置的高集成化及高性能化，通常采用在研磨垫和被研磨物之间供给研磨颗粒及包含各种化学成分的浆料组合物，同时通过相对移动研磨垫和被研磨物来进行研磨的方法。在这种研磨方法中，为了使研磨进行地更加精密，将所述被研磨物固定在某种支撑垫上，以在研磨或加工过程中使位置和姿态保持一定。

但是，就以往的支撑垫而言，其内部的气泡大小不一、分布不规则，对被研磨物的缓冲效果和吸附力不够理想，而且研磨过程中，被研磨物不能牢固地固定在支撑垫上，因此存在不能进行精密研磨加工的问题。另外，以往的支撑垫，由于其内部形成的气泡大小不一、分布不均匀，因此不仅压缩率及压缩回弹率等物性不优秀，而且抗水性能也不够充分，从而被研磨物在加工过程中容易脱落。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提供在内部均匀形成长且大的气泡并具有低密度的同时具有高压缩率及压缩回弹率的支撑垫的聚氨酯树脂组合物。

另外，本发明的另一目的在于提供一种在内部均匀形成长且大的气泡并具有低密度的同时具有高压缩率及压缩回弹率的聚氨酯支撑垫。

本发明提供一种包含聚氨酯树脂、C9～C15的烷基苯磺酸或其盐、DMF溶剂的支撑垫用聚氨酯树脂组合物。

另外，本发明提供一种包含所述支撑垫用聚氨酯树脂组合物的凝结物的聚氨酯支撑垫。

下面，详细说明本发明实施例涉及的支撑垫用聚氨酯树脂组合物及使用该组合物的聚氨酯支撑垫。

本说明书中“支撑垫”是指，在半导体或者显示装置中所使用的基板的制造过程中，进行研磨加工时在载体上贴紧或固定研磨对象膜的垫片。

本发明的一实施例可提供一种包含聚氨酯树脂、C9～C15的烷基苯磺酸或其盐、DMF溶剂的支撑垫用聚氨酯树脂组合物。

通常，在盛有有机溶剂和水的凝结槽中，凝结包含聚氨酯树脂和有机溶剂的组合物，则出现树脂组合物成分的相分离现象，例如，出现聚氨酯树脂、水及有机溶剂的相分离现象，通过这种相分离现象可以得到内部形成有多个气泡的聚氨酯树脂。但是，如果使用以往的聚氨酯树脂组合物，则不容易控制树脂内部形成的气泡的大小、形状及分布，也不容易确保适用于支撑垫的物性。

经本发明人的研究发现，如果使用将C9～C15的烷基苯磺酸或其盐与聚氨酯树脂和DMF溶剂混合而得的聚氨酯树脂组合物，就能够获得具有低密度且具有高压缩率及压缩回弹率的支撑垫。而且，由所述聚氨酯树脂组合物制造的支撑垫上均匀地形成有长且大的气泡，其内部可易于接收与研磨对象膜之间产生的空气，并且能够将空气均匀地分散到整个区域，从而能够有效地抑制研磨时可能发生的不良现象。

所述C9～C15的烷基苯磺酸或其盐，在所述聚氨酯树脂组合物凝结时，加快水的渗透速度，从而使气泡具有更长更大的形状。特别是，与以往的其它阴离子表面活性剂，例如琥珀酸或其衍生产物等相比，所述C9～C15的烷基苯磺酸或其盐可以使水或水溶液更容易地渗透到组合物的整个区域，从而能够在支撑垫内部形成更长更大的气泡。

所述C9～C15的烷基苯磺酸，包含邻(ortho-)、间(meta-)或者对(para-)取代产物，优选可以是对十二烷基苯磺酸。另外，所述C9～C15的烷基苯磺酸盐可以是烷基苯磺酸的金属盐，例如，C9～C15的烷基苯磺酸钠、C9～C15的烷基苯磺酸钾，或者C9～C15的烷基苯磺酸铵，优选可以是对十二烷基苯磺酸钠、对十二烷基苯磺酸钾，或者对十二烷基苯磺酸铵。

所述C9～C15的烷基苯磺酸可以是由下述化学式1表示的化合物。

[化学式1]

所述化学式1中，R为C9～C15的烷基，优选为十二烷基(dodecyl)。

另外，所述聚氨酯树脂的重均分子量为30000～1000000，优选为50000～500000。而且，在常温且30％DMF溶剂(solution)状态下，所述聚氨酯树脂可具有30000～1000000cps的粘度，优选为50000～500000cps。