[发明专利]干燥设备、去光阻设备及干燥方法有效
申请号: | 201110271373.9 | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN102435058A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 陈建宇 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | F26B15/00 | 分类号: | F26B15/00;F26B5/00;F26B21/00;G03F7/42 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 干燥设备 去光阻 设备 干燥 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种干燥设备、去光阻设备及干燥方法,且特别是有关于一种运用于液晶面板中干燥处理的干燥设备及方法。
背景技术
干燥设备广泛运用于液晶面板的处理中,如在液晶面板前段阵列基板处理的去光阻工艺中,先利用去光阻液除去基板上的光阻后再予以清洗,并在清洗后加以气流吹干基板并除去残留于基板上的残留物。
随着面板尺寸的增加,其清洗完后干燥处理的难度亦为之增加。公知干燥设备通常设有载台,用以承接待干燥的基板,并利用风刀装置吹干基板。风刀装置包含管路及喷嘴,气体通过管路并藉由喷嘴对着载台上的基板喷出,用以吹干基板并带离于基板清洗后的残留物。
然而,公知干燥设备在干燥时,会将基板上残留的微粒吹离基板,微粒因重力吸引而沉积于干燥设备的底板,且微粒将越积越多。在后续基板干燥时,沉积于干燥设备底板的微粒极易由风刀装置的气体扬起,再经重力吸引下降而附着于基板上,导致基板在干燥后仍出现瑕疵。针对上述问题,实有改善的必要。
发明内容
因此,本发明的目的是在提供一种改良的干燥设备及方法,藉以解决上述先前技术所提及的问题。
根据上述目的,本发明提供一种干燥设备包含腔室、传输装置、风刀装置及液体提供装置。腔室具有底板。传输装置设置于腔室内,用以承接待干燥物。风刀装置设置腔室内用以提供气流以带离于待干燥物清洗后的残留物。液体提供装置提供液体至腔室的底板。
依据本发明的实施例,液体提供装置包含多个喷嘴。
依据本发明另一实施例,腔室包含一排气口,设置于该腔室的顶端。
依据本发明另一实施例,腔室包含一排液口位于该底板上。
依据本发明另一实施例,传输装置是一载台。
依据本发明另一实施例,传输装置是一滚轮传送装置。
此外,本发明另提供一种去光阻设备,包含腔室、去光阻装置、传输装置、风刀装置及液体提供装置。腔室具有去光阻区及干燥区,干燥区具有底板。去光阻装置设置于去光阻区内,用以去除一基板上的光阻。传输装置设置于去光阻区,用以承接基板。风刀装置设置于干燥区,用以提供一气流以带离于基板表面的残留物。液体提供装置设置于干燥区,用以提供一液体至干燥区的底板。
依据本发明的实施例,液体提供装置包含多个喷嘴。
依据本发明另一实施例,腔室包含一排气口,设置于该腔室的顶端。
依据本发明另一实施例,腔室包含一排液口位于该底板上。
依据本发明另一实施例,传输装置是一载台。
依据本发明另一实施例,传输装置是一滚轮传送装置。
此外,本发明另提供一种干燥方法,其包含以下步骤。(a)传输待干燥物至腔室;(b)提供一液体完整覆盖该腔室的底部;以及(c)在步骤(b)后,施加气流至待干燥物,用以带离该待干燥物表面的残留物。
依据本发明的实施例,干燥方法更包含在步骤(c)后,排出液体。
依据本发明另一实施例,干燥方法更包含排出腔室内的气流。
依据本发明另一实施例,其中液体是去离子水。
因此,本发明的改良的干燥设备及方法,利用液体完整覆盖干燥工艺腔室的底部,藉以有效减低干燥装置内微粒的数量,同时减低微粒落至待干燥物上的数量,进而提升生产的良品率。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的实施方式的干燥设备俯视示意图;
图2为本发明的实施方式沿图1A-A’剖面线的干燥设备剖面示意图;
图3为本发明另一实施方式的干燥设备俯视示意图;
图4为本发明另一实施方式沿图3B-B’剖面线的干燥设备剖面示意图;
图5为本发明的实施方式的干燥方法流程图;
图6为本发明的另一实施方式的去光阻设备俯视示意图。
其中,附图标记
100:干燥设备
100’:干燥设备
105:腔室
108:底板
110:风刀装置
111:管路
112:喷嘴
113:气流
120:液体提供装置
121:管路
122:喷嘴
123:液体
130:载台
135:滚轮传送装置
136:轴承
137:滚轮
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