[发明专利]具有光切换阵列的光引擎有效

专利信息
申请号: 201110270950.2 申请日: 2011-09-14
公开(公告)号: CN102954366A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 萧锦华;梁华兴 申请(专利权)人: 惠州元晖光电股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;H05B37/02;H01L25/16
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 武晨燕;迟姗
地址: 516003 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 有光 切换 阵列 引擎
【权利要求书】:

1.一种LED阵列切换装置,在单个PCB基板上包括:

串联连接的多个LED阵列D1至Dn,每个LED阵列具有正向电压;

耦合至所述多个LED阵列的AC电源;以及

多个恒流源G1至Gn,分别耦合至LED阵列D1至Dn的输出端,每个恒流源在电流调节状态和断开状态之间可切换,使得随着AC电源的电压增加,LED阵列导通并点亮以形成更高的正向电压LED串,并且随着AC电源的电压下降,LED阵列关断并从最晚点亮的LED阵列开始从LED串中移除。

2.如权利要求1所述的LED阵列切换装置,其中所述多个LED阵列和所述多个恒流源形成为半导体芯片,所述半导体芯片通过直接芯片接合DCA贴附于PCB基板。

3.如权利要求2所述的LED阵列切换装置,其中所述半导体芯片利用热粘合剂贴附于PCB基板。

4.如权利要求2或3所述的LED阵列切换装置,其中所述半导体芯片和PCB基板之间的电连接由接合引线提供。

5.如权利要求4所述的LED阵列切换装置,其中所述接合引线借助于热超声Au球焊。

6.如权利要求4所述的LED阵列切换装置,其中所述接合引线借助于超声Al楔形焊。

7.如权利要求2-6中任一项所述的LED阵列切换装置,进一步包括用于至少密封所述半导体芯片的密封剂。

8.如权利要求1-7中任一项所述的LED阵列切换装置,其中特定阵列的LED与其他阵列的LED紧邻放置。

9.如权利要求2-8中任一项所述的LED阵列切换装置,其中用于放置LED阵列的半导体芯片的PCB基板面积和用于放置恒流源的半导体芯片的PCB基板面积被设定为和各自类型的半导体芯片的耗散的热量成比例。

10.如权利要求1-9中任一项所述的LED阵列切换装置,其中PCB基板由陶瓷、玻璃、有机和柔性基板组成的组中的材料形成。

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