[发明专利]具有光切换阵列的光引擎有效
| 申请号: | 201110270950.2 | 申请日: | 2011-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN102954366A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
| 发明(设计)人: | 萧锦华;梁华兴 | 申请(专利权)人: | 惠州元晖光电股份有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;H05B37/02;H01L25/16 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 武晨燕;迟姗 |
| 地址: | 516003 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有光 切换 阵列 引擎 | ||
1.一种LED阵列切换装置,在单个PCB基板上包括:
串联连接的多个LED阵列D1至Dn,每个LED阵列具有正向电压;
耦合至所述多个LED阵列的AC电源;以及
多个恒流源G1至Gn,分别耦合至LED阵列D1至Dn的输出端,每个恒流源在电流调节状态和断开状态之间可切换,使得随着AC电源的电压增加,LED阵列导通并点亮以形成更高的正向电压LED串,并且随着AC电源的电压下降,LED阵列关断并从最晚点亮的LED阵列开始从LED串中移除。
2.如权利要求1所述的LED阵列切换装置,其中所述多个LED阵列和所述多个恒流源形成为半导体芯片,所述半导体芯片通过直接芯片接合DCA贴附于PCB基板。
3.如权利要求2所述的LED阵列切换装置,其中所述半导体芯片利用热粘合剂贴附于PCB基板。
4.如权利要求2或3所述的LED阵列切换装置,其中所述半导体芯片和PCB基板之间的电连接由接合引线提供。
5.如权利要求4所述的LED阵列切换装置,其中所述接合引线借助于热超声Au球焊。
6.如权利要求4所述的LED阵列切换装置,其中所述接合引线借助于超声Al楔形焊。
7.如权利要求2-6中任一项所述的LED阵列切换装置,进一步包括用于至少密封所述半导体芯片的密封剂。
8.如权利要求1-7中任一项所述的LED阵列切换装置,其中特定阵列的LED与其他阵列的LED紧邻放置。
9.如权利要求2-8中任一项所述的LED阵列切换装置,其中用于放置LED阵列的半导体芯片的PCB基板面积和用于放置恒流源的半导体芯片的PCB基板面积被设定为和各自类型的半导体芯片的耗散的热量成比例。
10.如权利要求1-9中任一项所述的LED阵列切换装置,其中PCB基板由陶瓷、玻璃、有机和柔性基板组成的组中的材料形成。
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