[发明专利]热头、热敏打印机及热头的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110270762.X 申请日: 2011-08-25
公开(公告)号: CN102431312A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 师冈利光;顷石圭太郎;东海林法宜;三本木法光 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335;B41J2/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热敏 打印机 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种热头,具备:

层叠基板,将平板状的支撑基板及上板基板呈层叠状态接合而成;

发热电阻器,形成于所述上板基板的表面;以及

一对电极部,与该发热电阻器的两端连接,对该发热电阻器供电,

所述层叠基板,在所述支撑基板和所述上板基板的接合部中的与所述发热电阻器相向的区域具有空洞部,

所述电极部的至少一个,在与所述空洞部相向的区域内具有厚度比其它区域薄的薄壁部。

2.如权利要求1所述的热头,其中,所述薄壁部扩展到与所述空洞部相向的区域的外侧。

3.如权利要求1或权利要求2所述的热头,其中,所述一对电极部的二者具有所述薄壁部。

4.一种热头,具备:

层叠基板,将平板状的支撑基板及上板基板呈层叠状态接合而成;

矩形状的发热电阻器,形成于所述上板基板的表面;以及

一对电极部,与该发热电阻器的两端连接,对该发热电阻器供电,

所述层叠基板,在所述支撑基板和所述上板基板的接合部中的与所述发热电阻器相向的区域具有空洞部,

所述电极部的至少一个,在与所述空洞部相向的区域内具有低热传导率部,所述低热传导率部由热传导率比其它区域低且电阻值比所述发热电阻器低的材质构成。

5.如权利要求4所述的热头,其中,所述低热传导率部扩展到与所述空洞部相向的区域的外侧。

6.如权利要求4或权利要求5所述的热头,其中,所述一对电极部的二者具有所述低热传导率部。

7.一种打印机,具备:

权利要求1至权利要求6的任一项所述的热头;以及

加压机构,边将感热记录介质按压到该热头的所述发热电阻器上边输送该感热记录介质。

8.一种热头的制造方法,包含:

接合工序,对于在表面具有开口的凹部的平板状的支撑基板,以堵塞所述凹部的方式呈层叠状态接合平板状的上板基板;

发热电阻器形成工序,在通过该接合工序与所述支撑基板接合的所述上板基板的表面上的位于与所述凹部相向的位置,形成发热电阻器;以及

电极部形成工序,在通过该发热电阻器形成工序形成有所述发热电阻器的所述上板基板上,形成与所述发热电阻器的两端连接的一对电极部,

该电极部形成工序包含:

第一形成工序,形成构成所述电极部的第一层;以及

第二形成工序,在通过该第一形成工序形成的所述第一层的表面以及与所述空洞部相向的区域内的所述发热电阻器的表面,以基本均匀的厚度形成构成所述电极部的第二层。

9.一种热头的制造方法,包含:

接合工序,对于在一个表面具有开口的凹部的平板状的支撑基板,以堵塞所述凹部的方式呈层叠状态接合平板状的上板基板;

发热电阻器形成工序,在通过该接合工序与所述支撑基板接合的所述上板基板的表面上的位于与所述凹部相向的位置形成发热电阻器;以及

电极部形成工序,在通过该发热电阻器形成工序形成有所述发热电阻器的所述上板基板上,形成与所述发热电阻器的两端连接的一对电极部,

该电极部形成工序包含:

第一形成工序,形成厚壁的所述电极部;以及

第二形成工序,通过该电极部第一形成工序形成的所述厚壁的电极部中的与所述空洞部相向的区域内,形成厚度比其它区域薄的薄壁部。

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