[发明专利]一种电镀镍铜合金导线

说明书

技术领域

本发明涉及电缆，尤其是涉及一种电镀镍铜合金导线。

背景技术

高强高导铜合金广泛应用于引线框架、电焊电极、开关触头、电力火车架空导线等领域，也可用于与导电性无直接关系的热交换环境中；目前，高强高导铜合金主要是Cu-Zr、Cu-Cr、Cu-Cd、Cu-Ni、Cu-Fe、Cu-Ag、Cu-Nb等合金及其复合材料，时效型铜合金高强高导化过程中，遇到的首要问题是少量的合金元素强化效果不明显，大量的合金元素会恶化合金的导电性能；目前，主要采取固溶强化、析出强化、弥散强化和偏聚析出等冶金强化方法，冶金强化方法获得的高强度铜合金，由于过量合金元素对导电性能的恶化，因此其应用推广受到很大限制。

同时，在某些领域要求导线表层具有一定的耐蚀性和耐磨性，而现有技术对于电镀镍铜合金线并未见有报道。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种克服上述现有技术缺陷的电镀镍铜合金导线。

本发明所制备一种电镀镍铜合金导线，在于包括下述重量百分比的元素：

Si  0.07-0.09％

Zr  0.12-0.73％

Mn  0.04-0.193％

Ti  0.24-0.97％

Mo  0.08-0.13％

余量为铜及不可避免的杂质，其中所述的电镀镍是采用如下工艺：

镀镍液为：氨基磺酸镍100-200g/L、硼酸20-30g/L、次亚磷酸钠1.1-1.5g/L；

工艺条件：pH5-6，40-45℃，空气搅拌，电流密度5～8A/cm²。。

本发明的突出有益效果在于之一：合金元素的优化本身克服了现有技术的制造合金及热处理的问题；各成分优化配比是重要的；同时本发明对于其制造方法不加限定，并且优选一种本说明书的具体制造方法，更加重要的是对于该成分的电镀镍液进行了研究，一般的电镀镍液不能直接使用，因为其主盐的浓度过高或过低，导致沉积疏松或覆盖不好，经研究发现，只有氨基磺酸镍，且在规定的电流密度，如5～8A/cm²下，电镀效果较好，这与直接套用现有镀镍液即可电镀的想法是有很大不同的。

具体实施方式

实施例一

一种电镀镍铜合金导线，在于包括下述重量百分比的元素：

Si  0.09％

Zr  0.73％

Mn  0.193％

Ti  0.97％

Mo  0.13％

余量为铜及不可避免的杂质。

镀镍液为：氨基磺酸镍200g/L、硼酸30g/L、次亚磷酸钠1.5g/L；

工艺条件：pH6，45℃，空气搅拌，电流密度8A/cm²。

实施例二

一种电镀镍铜合金导线，在于包括下述重量百分比的元素：

Si  0.07％

Zr  0.12％

Mn  0.04％

Ti  0.24％

Mo  0.08％

余量为铜及不可避免的杂质。

镀镍液为：氨基磺酸镍100g/L、硼酸20g/L、次亚磷酸钠1.1g/L；

工艺条件：pH5，40℃，空气搅拌，电流密度5A/cm²。

实施例三

一种电镀镍铜合金导线，在于包括下述重量百分比的元素：

Si  0.09％

Zr  0.44％

Mn  0.126％

Ti  0.61％

Mo  0.11％

余量为铜及不可避免的杂质。

方法铜实施例1

实施例三

一种电镀镍铜合金导线，在于包括下述重量百分比的元素：

Si  0.09％

Zr  0.51％

Mn  0.108％

Ti  0.50％

Mo  0.098％

余量为铜及不可避免的杂质。

电镀方法同实施例2

经对以上实施例的铜合金电缆检测，其导电率为63.8％IACS，抗拉强度为490Mpa，耐盐水3.5％60天无变化，拉磨机上拉磨1000次，无明显脱落。