[发明专利]真空容器的环缝焊接工艺有效
申请号: | 201110268924.6 | 申请日: | 2011-09-07 |
公开(公告)号: | CN102357741A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 何桂华 | 申请(专利权)人: | 无锡市创新化工设备有限公司 |
主分类号: | B23K28/02 | 分类号: | B23K28/02;B23K33/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 陈丽燕 |
地址: | 214181 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 容器 焊接 工艺 | ||
1.一种真空容器的环缝焊接工艺,其特征在于,包括如下步骤:坡口加工、 组装和焊接;
坡口加工:筒体母材选用厚度为14mm的0Cr18Ni9奥氏体不锈钢材料,并 采用X型坡口,内侧坡口加工10mm,单边角度32.5°,外侧坡口加工4mm,单 边角度35°,且不留钝边;
组装:组装预留间隙2.0~2.5mm,用钨极氩弧焊定位,定位焊长度为10~ 15mm,间隔为200mm,然后在筒体内焊接用于调整筒体圆整度的“米字撑”;
焊接:首先采用氩弧焊双枪对焊法对筒体内部进行打底,然后采用手工电 弧焊对筒体内部焊道填充两层,再采用埋弧焊对外部焊道进行盖面,最后采用 手工电弧焊对内焊道进行盖面。
2.根据权利要求1所述的真空容器的环缝焊接工艺,其特征在于,所述焊 接步骤中,氩弧焊双枪对焊法对筒体内部进行打底采用的焊丝直径为φ2.5mm, 焊机型号为ZXT-400STG,直流正接,焊接电流为130~140A,电压为12~16V, 氩气流量为8~12L/min。
3.根据权利要求1所述的真空容器的环缝焊接工艺,其特征在于,所述焊 接步骤中,手工电弧焊对筒体内部焊道进行填充采用的焊机型号为ZXT-400STG, 直流反接,焊材牌号为A102,且需要将A102焊条进行250~350℃烘干,保温 2小时放入保温筒内待用,焊接时电流为140~150A,电压为22~26V,焊接速 度为150~170mm/min。
4.根据权利要求1所述的真空容器的环缝焊接工艺,其特征在于,所述焊 接步骤中,埋弧焊对外部焊道进行盖面采用埋弧焊机型号为MZ-1000,直流反 接,焊丝直径为φ3.2mm,焊接电流为420~450A,电压为30~33V,焊接速度 400~450mm/min,焊接过程中从筒体内部用水管对焊道冲水,实现对焊缝处的 冷却,以限制焊件的受热面积,减小塑性变形区,从而控制焊接变形。
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