[发明专利]真空容器的环缝焊接工艺有效

专利信息
申请号: 201110268924.6 申请日: 2011-09-07
公开(公告)号: CN102357741A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 何桂华 申请(专利权)人: 无锡市创新化工设备有限公司
主分类号: B23K28/02 分类号: B23K28/02;B23K33/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 陈丽燕
地址: 214181 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 真空 容器 焊接 工艺
【权利要求书】:

1.一种真空容器的环缝焊接工艺,其特征在于,包括如下步骤:坡口加工、 组装和焊接;

坡口加工:筒体母材选用厚度为14mm的0Cr18Ni9奥氏体不锈钢材料,并 采用X型坡口,内侧坡口加工10mm,单边角度32.5°,外侧坡口加工4mm,单 边角度35°,且不留钝边;

组装:组装预留间隙2.0~2.5mm,用钨极氩弧焊定位,定位焊长度为10~ 15mm,间隔为200mm,然后在筒体内焊接用于调整筒体圆整度的“米字撑”;

焊接:首先采用氩弧焊双枪对焊法对筒体内部进行打底,然后采用手工电 弧焊对筒体内部焊道填充两层,再采用埋弧焊对外部焊道进行盖面,最后采用 手工电弧焊对内焊道进行盖面。

2.根据权利要求1所述的真空容器的环缝焊接工艺,其特征在于,所述焊 接步骤中,氩弧焊双枪对焊法对筒体内部进行打底采用的焊丝直径为φ2.5mm, 焊机型号为ZXT-400STG,直流正接,焊接电流为130~140A,电压为12~16V, 氩气流量为8~12L/min。

3.根据权利要求1所述的真空容器的环缝焊接工艺,其特征在于,所述焊 接步骤中,手工电弧焊对筒体内部焊道进行填充采用的焊机型号为ZXT-400STG, 直流反接,焊材牌号为A102,且需要将A102焊条进行250~350℃烘干,保温 2小时放入保温筒内待用,焊接时电流为140~150A,电压为22~26V,焊接速 度为150~170mm/min。

4.根据权利要求1所述的真空容器的环缝焊接工艺,其特征在于,所述焊 接步骤中,埋弧焊对外部焊道进行盖面采用埋弧焊机型号为MZ-1000,直流反 接,焊丝直径为φ3.2mm,焊接电流为420~450A,电压为30~33V,焊接速度 400~450mm/min,焊接过程中从筒体内部用水管对焊道冲水,实现对焊缝处的 冷却,以限制焊件的受热面积,减小塑性变形区,从而控制焊接变形。

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