[发明专利]导电薄膜及触控显示面板的制作方法及单层式触控面板无效
申请号: | 201110268515.6 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102324283A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 郑鸿川;林昺宏 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B5/14;G06F3/041 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 薄膜 显示 面板 制作方法 单层式 | ||
1.一种导电薄膜的制作方法,其特征在于包括:
放置透明基板于旋转涂布机上;
旋转涂布导电薄膜于该透明基板上,该导电薄膜内包含复数个导电物;以及
对该导电薄膜进行固化,以使该复数个导电物键结。
2.如权利要求1所述的导电薄膜的制作方法,其特征在于该导电薄膜为感应线路层,而形成该感应线路层的方法包括:
图案化该导电薄膜,以形成复数个第一感应线路以及第二感应线路,该复数个第一感应线路与该复数个第二感应线路呈棋盘状配置且彼此电性绝缘。
3.如权利要求2所述的导电薄膜的制作方法,其特征在于图案化该导电薄膜的方法包括干式蚀刻或湿式蚀刻。
4.如权利要求2所述的导电薄膜的制作方法,其特征在于形成该感应线路层之后,还包括形成导电胶于该透明基板上,该导电胶与该感应线路层电性连接。
5.如权利要求4所述的导电薄膜的制作方法,其特征在于该导电胶为异方性导电胶。
6.如权利要求4所述的导电薄膜的制作方法,其特征在于形成该导电胶之后,还包括对软性电路板进行热压合,该导电胶接合于该感应线路层与该软性电路板之间。
7.如权利要求6所述的导电薄膜的制作方法,其特征在于还包括贴合该透明基板于显示面板上,且该感应线路层位于该显示面板与该透明基板之间。
8.如权利要求1所述的导电薄膜的制作方法,其特征在于该复数个导电物包括导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。
9.一种触控显示面板的制作方法,其特征在于包括:
放置透明基板于旋转涂布机上;
旋转涂布导电薄膜于该透明基板上,该导电薄膜内具有复数个导电物;
对该导电薄膜进行固化,以使该复数个导电物键结;
图案化该导电薄膜,以形成感应线路层;
形成导电胶于该透明基板上;
对软性电路板进行热压合,该导电胶接合于该感应线路层与该软性电路板之间;以及
贴合该透明基板于显示面板上,且该感应线路层位于该显示面板与该透明基板之间。
10.如权利要求9所述的触控显示面板的制作方法,其特征在于图案化该导电薄膜的方法包括干式蚀刻或湿式蚀刻。
11.如权利要求9所述的触控显示面板的制作方法,其特征在于该导电胶为异方性导电胶。
12.如权利要求9所述的触控显示面板的制作方法,其特征在于该复数个导电物包括导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。
13.如权利要求9所述的触控显示面板的制作方法,其特征在于贴合该透明基板于该显示面板之后,还包括电性连接该软性电路板与该显示面板。
14.一种单层式触控面板,包括:
透明基板,具有相对的第一表面以及第二表面;
导电薄膜,涂布于该第一表面上,该导电薄膜内包含复数个导电物,该导电薄膜经图案化而形成感应线路层;以及
黏胶,邻近于该导电薄膜。
15.如权利要求14所述的单层式触控面板,其特征在于该复数个导电物包括导电高分子、纳米碳管、石墨烯、纳米金属粒子或纳米金属丝状物。
16.如权利要求14所述的单层式触控面板,其特征在于,该单层式触控面板还包括:
抗反射层,配置于该第一表面上且介于该导电薄膜及该第一表面之间;以及
硬化层,配置于该第二表面上;
或者,该单层式触控面板还包括:
第一硬化层,配置于该第一表面上且介于该导电薄膜及该第一表面之间;
第二硬化层,配置于该第二表面上;
抗反射层,邻近于该第一硬化层;以及
抗眩层,配置于该抗反射层与该第一硬化层之间;
或者,该单层式触控面板还包括:
第一硬化层,邻近于该第一表面且介于该导电薄膜及该第一表面之间;
第二硬化层,配置于该第二表面上;以及
抗眩层,配置于该透明基板与该第一硬化层之间;
或者,该单层式触控面板还包括:
第一硬化层,配置于该第一表面上且介于该导电薄膜及该第一表面之间;以及
第二硬化层,配置于该第二表面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司,未经苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110268515.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电流检测方法
- 下一篇:一种混音编码方法、装置和系统