[发明专利]激光割断装置

权利要求书

1.一种激光割断装置，其具备：固定台，其是固定脆性材料基板；激光照射手段；冷却手段；及棒状构件，其使固定于上述固定台的上述基板以激光束的照射面侧凸出的方式而弯曲；通过上述棒状构件而使上述基板弯曲，相对于上述基板使上述激光照射手段及上述冷却手段相对移动，使激光束照射至脆性材料基板而加热至未达熔融温度之后，对上述基板喷附冷媒而进行冷却，利用产生于上述基板的热应力而形成垂直裂痕并割断上述基板，其特征在于：

进而具备侦测上述基板的位置的位置侦测手段与调整上述固定台的位置的位置调整手段；

且自激光束照射方向观察，以激光束照射预定线与上述棒状构件重合的方式，依据来自上述位置侦测手段的侦测信息，利用上述位置调整手段而调整固定上述基板的上述固定台的位置。

2.如权利要求1的激光割断装置，其特征在于，上述位置调整手段具有：旋转机构，其是以垂直于上述固定台的基板固定面的轴为中心而旋转上述固定台；及移动机构，其是以上述固定台的基板固定面维持于同一平面内的方式而移动上述固定台。

3.如权利要求1或2的激光割断装置，其特征在于，上述位置侦测手段是光学性地侦测形成于上述基板的检测用标记。

4.如权利要求1或2的激光割断装置，其特征在于，设置有用以将上述基板固定于上述固定台的吸引固定手段。

5.如权利要求1或2的激光割断装置，其特征在于，上述棒状构件相对于上述固定台而于突出位置与陷入位置自如移动，且移动至自上述固定台突出的位置，由此使上述基板弯曲。

6.如权利要求1或2的激光割断装置，其特征在于，进而具备以上述棒状构件为中心而将上述基板的两侧按压至上述固定台的一对按压构件，将上述基板固定于上述固定台，通过上述一对按压构件而按压上述基板之后，由上述棒状构件而使上述基板弯曲。