[发明专利]真空吸笔的滑槽结构有效
申请号: | 201110265056.6 | 申请日: | 2011-09-08 |
公开(公告)号: | CN103000560A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 赵春庆;蒋剑波;莫毓东;吴国运 | 申请(专利权)人: | 昊诚光电(太仓)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;赵艳 |
地址: | 215400 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 滑槽 结构 | ||
技术领域
本发明涉及真空吸笔的滑槽结构。
背景技术
目前,工业生产中所使用的多太阳电池片取放工具基本为真空吸笔,在真空吸笔的端部设置有可弹性形变的真空卷盘,真空卷盘的一端连通真空吸笔,另一端连通真空发生装置的进气端口,真空发生装置是固定设置的,其进气端口不能随操作工人一起移动,若真空卷盘设置较短,则操作工人将其拉伸后仍不能取放较远处的电池片,若真空卷盘设置较长,则操作工人将真空吸笔移动到较远处时要拉伸真空卷盘,回到原处时要整理真空卷盘,使用较为不便,并且真空卷盘失去弹性后还要更换,无形中增加了设备的维护成本。
发明内容
本发明的目的是提供能随真空吸笔一起移动的,使用方便,维护成本较低的真空吸笔的滑槽结构。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:真空吸笔的滑槽结构,所述滑槽结构包括起移动导向作用的导轨、可带动所述真空吸笔沿所述导轨的轴向方向移动的移动机构、做为所述真空吸笔抽吸真空的通路的连通管,沿轴向方向在所述导轨的底部设置凹槽,所述凹槽的一对侧壁的顶部相对折弯90度,所述一对侧壁被折弯部分的端部再沿竖直方向朝上折弯90度形成一对卡边,所述卡边、所述侧壁之间形成开口朝上的可供所述移动机构通行的一对滑槽。
优选地,所述移动机构包括可沿所述一对滑槽滚动的一对滚轮、水平设置的连接所述一对滚轮的滚轮轴、以自身的一端连接所述滚轮轴的连杆,所述连杆的另一端竖直朝下。
优选地,所述连通管的本体连接在所述连杆的另一端,所述连通管的一端向下折弯90度。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:设置底部具有轴向方向凹槽的导轨,将凹槽侧壁的顶部两次折弯后形成开口朝上的一对滑槽,设置一对可以在滑槽内滚动的滚轮,一对滚轮之间由滚轮轴连接,滚轮轴的底部连接有竖直的连杆,在连杆朝下的端面上连接有本体被折弯形成90度夹角的连通管,连通管的朝下的端口连接真空卷盘,水平的端口连接真空发生装置,真空吸笔移动时,一对滚轮可以在真空卷盘的牵连下随真空吸笔一起移动,增大了真空吸笔的移动范围,减轻了真空卷盘的损耗程度,使用方便,维护成本较低。
附图说明
附图1为本发明的主视剖视示意图;
附图2为本发明的侧视示意图。
具体实施方式
下面结合附图来进一步阐述本发明的结构。
参见图1所示,真空吸笔通过真空卷盘连接在真空发生装置上,操作工人手持真空吸笔在一定范围内取放太阳能电池基片,真空卷盘弹性可伸缩的范围有限,且过多的弹性伸缩会对真空卷盘的质量造成影响,降低了真空卷盘的使用寿命,为解决该问题,在真空卷盘与真空发生装置之间设置本发明的真空吸笔的滑槽结构,在真空卷盘上方水平设置底部具有轴向方向凹槽2的导轨1,将凹槽的一对侧壁如5的顶部相向折弯90度后,再将被折弯部分的端部相互背离朝上折弯90度形成一对卡边如6,这样一对卡边如6与一对侧壁如5之间即形成一对轴向方向的滑槽通道如7,设置可沿一对滑槽通道如7滚动的一对滚轮如4,一对滚轮如4之间连接有滚轮轴3,设置竖直的连杆11,连杆11的一端连接在滚轮轴3上,另一端面朝下,在另一端面上设置连通管8,连通管8具有通过软管连通真空发生装置的水平端口9、通过真空卷盘连通真空吸笔的竖直端口10。
参见图2所示,真空吸笔移动时,可以通过真空卷盘拉动连通管8,进而通过连杆11拉动一对滚轮如4沿导轨1运动,这可以使真空吸笔达到最大范围的移动,在可以大幅度移动真空吸笔的前提下,减小了真空卷盘的拉伸长度,操作方便的同时保护了真空卷盘,延长了真空卷盘的使用寿命。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造