[发明专利]一种多层印制线路板层次放错的防呆方法有效

专利信息
申请号: 201110264930.4 申请日: 2011-09-08
公开(公告)号: CN102307439A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 邵亚周 申请(专利权)人: 高德(无锡)电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 印制 线路板 层次 放错 方法
【权利要求书】:

1. 一种多层印制线路板层次放错的防呆方法,其特征是在于该包括如下步骤:

a、在印制线路板叠合板所需的最上层CORE板和最下层CORE板的板边固定处蚀刻掉铜箔,形成无铜区域;

b、保留印制线路板叠合板的中间层CORE板的板边固定处的铜箔;

c、将多层CORE板叠合起来,相邻两层CORE板之间放PP板;

d、在熔合机的上部机构与下部机构上均设置回路感应器,每个回路感应器均具有两个探针;

e、在熔合时,使用熔合机上部机构上的回路感应器的两个探针接触所叠的印制线路板叠合板中最上层CORE板的无铜区域或者与无铜区域对应的区域,聆听该回路感应器的蜂鸣器;使用熔合机下部机构上的回路感应器的两个探针接触所叠的印制线路板叠合板中最下层CORE板的无铜区域或者与无铜区域对应的区域,聆听该回路感应器的蜂鸣器。

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