[发明专利]成像器件和成像设备有效
| 申请号: | 201110264769.0 | 申请日: | 2011-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN102403326A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
| 发明(设计)人: | 横川创造 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G02B5/20;G02B5/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 郭定辉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 成像 器件 设备 | ||
1.一种成像器件,包括:
成像区域,其中提供用以获取图像的多个像素;
谱区域,其中提供用以获取彩色谱的多个像素;以及
滤波器,形成在所述谱区域中提供的像素以上,并允许具有期望波长的电磁波通过,
其中,所述滤波器由等离子体激元共振器形成,所述等离子体激元共振器为以预定间距具有不均匀结构的导电金属结构,并且在单个芯片上提供所述成像区域和所述谱区域。
2.根据权利要求1所述的成像器件,进一步包括光学黑区域,其中当从成像区域的像素输出的像素信号获取图像时,提供输出用于黑电平的调节的像素信号的像素,并且
其中,以相同的材料将组成所述谱区域的滤波器的等离子体激元共振器以及在所述光学黑区域以上形成的光屏蔽膜安装在同一层上。
3.根据权利要求1所述的成像器件,其中,在围绕所述成像区域的外围的区域的一部分或全部中提供所述谱区域。
4.根据权利要求1所述的成像器件,其中,组成所述谱区域的滤波器的所述等离子体激元共振器以如下方式形成:具有比介质中的有效检测电磁波长更短的直径的孔以实质上等于检测电磁波长或者小于等于检测电磁波长的间距在导电金属薄膜中2维地排列,在所述导电金属薄膜中,等离子体激元频率处于紫外线波段中。
5.根据权利要求1所述的成像器件,其中,组成所述谱区域的滤波器的所述等离子体激元共振器以如下方式形成:具有比介质中的有效检测电磁波长更短的直径、且等离子体激元频率处于紫外线波段中的导电金属粒子以基本上等于检测电磁波长或者小于等于检测电磁波长的间距2维地排列在由电介质形成的层中。
6.根据权利要求1所述的成像器件,其中,组成所述谱区域的滤波器的所述等离子体激元共振器组成每种通过电磁波长的滤波器单元,一个滤波器单元具有比像素的区域更宽的区域,并且与N×M个像素对应地排列滤波器单元,其中N和M是大于等于1的整数。
7.根据权利要求1所述的成像器件,其中,像素的光电转换器件是互补金属氧化物半导体CMOS类型或电荷耦合器件CCD类型。
8.一种成像设备,包括:
成像器件,包括
成像区域,其中提供用以获取图像的多个像素,
谱区域,其中提供用以获取彩色谱的多个像素,以及
滤波器,形成在所述谱区域中提供的像素以上,并允许具有期望波长的电磁波通过,
其中,所述滤波器由等离子体激元共振器形成,所述等离子体激元共振器为以预定间距具有不均匀结构的导电金属结构,并且在单个芯片上提供所述成像区域和所述谱区域。
9.根据权利要求8所述的成像设备,进一步包括校准信息获取部件,用于基于在所述谱区域中获取的拍摄对象的彩色谱信息,执行获取用于通过使用所述成像区域所获取的图像的颜色的校准的校准信息的处理。
10.根据权利要求8所述的成像设备,进一步包括彩色谱信息获取部件,用于在所述成像器件的光接收面处于焦点未对准状态时,执行获取在所述谱区域中获取的拍摄对象的彩色谱信息的处理。
11.根据权利要求8所述的成像设备,进一步包括2维彩色谱信息获取部件,用于根据平行运动,依次获取在所述谱区域中获取的拍摄对象的彩色谱信息,并执行2维地获取拍摄对象的彩色谱信息的处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





