[发明专利]芯片接合机

说明书

技术领域

本发明涉及芯片接合机。

背景技术

芯片接合机是以焊锡、镀金、树脂作为接合材料，将裸片(嵌入了电路的硅基片的芯片)粘接到引线框、基板等(以下称为基板)接合的装置。在粘接该裸片与基板的芯片粘接材料(膏、膜)使用工程塑料，粘接到进行裸片的定位的引线框等。现在，以树脂作为接合材料来进行接合的方式成为主流。

在半导体的芯片接合中，为了将半导体芯片(IC，LSI)固定在引线框、陶瓷壳体、基板等上，使用焊锡、芯片接合用树脂膏(Ag环氧树脂以及Ag聚酰亚胺)作为粘接剂。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2001-127080号公报

专利文献2：日本特开2004-288715号公报

接着，将裸片粘接到基板上的粘接剂通过涂敷由上下移动的注射器射出的膏状粘接剂而粘接。即，通过填充了膏状粘接剂的注射器，将规定量的粘接剂涂敷在规定位置上来进行粘接。

此时，在粘接前需要用识别用摄像机拍摄装有膏状粘接剂的注射器与引线框的图形识别并确认。于是在以往，使识别用摄像机移动到拍摄位置并拍摄，在检测出适当的粘接位置后再进行粘接动作。粘接后识别用摄像机再次移动到拍摄位置，进行用于确认膏状粘接剂是否被适当地涂敷的拍摄。

这样，以往的芯片接合机每将膏状粘接剂涂敷到引线框上，识别用摄像机就在拍摄位置上往复移动两次进行拍摄，存在非常浪费的工序。即，以往的芯片接合机中包含使单位时间的处理能力(生产率)降低的低效率动作。

此外，为了由识别用摄像机正确识别膏状粘接剂的涂敷位置及涂敷量，并抑制不良状况的发生，需要无莫尔条纹现象的鲜明的影像。

与此相对，虽然上述专利文献1、2具备图像识别用的识别用摄像机及照明，但是并没有考虑如何提高粘接剂涂敷作业的生产率。此外，也没有特别地考虑防止所拍摄的影像发生莫尔条纹现象的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供避免用于拍摄粘接剂涂敷的识别用摄像机的移动动作，且具有高生产率高可靠性的芯片接合机。

本发明为了实现上述目的，具有以下特征，具备：位于引线框的上方且在内部装入有膏状粘接剂的注射器；固定在该注射器的侧方的识别用摄像机；设置在该识别用摄像机的附近的照明；以及设置在面对该照明的位置上的反射板，上述反射板将来自上述照明的光线照射到上述芯片的膏状粘接剂的涂敷面。

此外，为了实现上述目的，优选上述识别用摄像机、上述照明、以及反射板以位于沿X方向输送的引线框的上方的上述注射器为边界，在装置跟前侧配置反射板，在装置进深侧配置识别用摄像机与照明。

此外，为了实现上述目的，优选上述照明配置在上述识别用摄像机的下部。

此外，为了实现上述目的，优选上述照明是将多个LED配置成环状而形成的照明装置，该照明装置配置在覆盖上述识别用摄像机的镜头的外周的位置上。

此外，为了实现上述目的，优选将上述反射板的反射面做成消光的白色涂层。

此外，为了实现上述目的，优选上述消光的白色涂层的厚度为0.02mm以上，0.04mm以下。

本发明的效果在于，能够提供避免用于拍摄粘接剂涂敷的识别用摄像机的移动动作，且具有高生产率高可靠性的芯片接合机。

附图说明

图1是从上方观察本发明的实施例一的芯片接合机的概念图。

图2是本发明的实施例一的初步加工部的外观立体图。

图3是本发明的实施例一的初步加工部的概略结构图。

图4是本发明的实施例二的初步加工部的概略结构图。

图5是本发明的实施例二的照明装置的正视图。

图6是表示本发明的实施例的动作的流程图。

图中：

1-晶圆供给部，2-框架供给输送部，3-芯片接合部，11-晶圆输送盒提升器，12-拾取装置，21-堆料装载器，22-框架进给器，23-卸载器，31-初步加工部，32-压接头部，33-识别用摄像机，33a-镜头，34-引线框，35-芯片，36-注射器，37-膏状粘接剂，38-照明，38a-LED，39-反射板。

具体实施方式

下面，基于附图对本发明的实施方式进行说明。

实施例一

图1是从上方观察本发明的实施例一的芯片接合机的概念图。