[发明专利]半导体晶片保护用粘合片无效
| 申请号： | 201110264268.2 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102382583A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 山本晃好;土生刚志;浅井文辉;高桥智一;井本荣一;岛崎雄太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 保护 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体晶片用粘合片，其特征在于，其为贴合于半导体晶片表面的半导体晶片用粘合片，所述粘合片不存在基材层，由1层构成，该粘合片在伸长10％时的应力松弛率为40％以上。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片用粘合片，其特征在于，所述粘合片的厚度为5μm～1000μm。
3.根据权利要求1或2所述的半导体晶片用粘合片，其特征在于，将所述粘合片贴附于30μm的有高低差部分时，24小时后的带浮起幅度与初始相比的增加率为40％以内。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体晶片用粘合片，其中，所述粘合片的两面的粘合力互不相同。
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