[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法

说明书

本申请要求于2010年9月2日在韩国知识产权局提交的第10-2010-0085990号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

下面描述的示例实施例涉及一种能够通过在热焊盘上安装发光二极管(LED)来提高热辐射效率的LED封装件及其制造方法。

背景技术

发光二极管(LED)是这样一种半导体器件，即，该半导体器件通过改变诸如GaAs、AlGaAs、GaN、InGaInP等的化合物半导体材料来形成光源，并由此实现各种颜色。

近来，正在将亮度低的普通LED产品开发成亮度高的高品质LED产品。此外，随着具有高性能的蓝色LED和白色LED的实现，LED的应用正扩展到显示器、下一代照明等。

传统的LED封装件包括安装在封装模具上的彼此电隔离的第一引线框架和第二引线框架以及安装在第一引线框架和第二引线框架中的任一个上的LED。由于传统的LED封装件通过第一引线框架或第二引线框架发出由LED产生的热，所以热辐射效率低。当LED封装件包括多个LED时，热辐射效率会显著降低。

另外，为了安装多个LED，要对LED封装件配备彼此以预定间隔布置的多个引线框架，这就阻碍了LED封装件的尺寸减小，并且也限制了多个LED的高度集成。

为了克服以上缺点，引入了使用陶瓷基底的表面安装LED封装件。然而，表面安装LED封装件昂贵且易碎，同时具有低的热辐射效率。

发明内容

根据示例实施例，可以提供这样一种高度集成的发光二极管(LED)封装件及其制造方法，该LED封装件是通过在电学非极化的热焊盘上安装至少一个LED并且通过将所述至少一个LED与至少两个电极焊盘电连接来实现的。

根据示例实施例，还可以提供这样一种高度集成的LED封装件及其制造方法，该LED封装件通过使热焊盘和至少两个电极焊盘经封装模具的下表面的共面表面暴露而能够进行表面安装且能够提高热辐射效率。

根据示例实施例，还可以提供这样一种LED封装件及其制造方法，该LED封装件通过与放置在第一腔中的模制材料一起覆盖热焊盘、至少两个电极焊盘、LED和导线而能够保护导线免受热冲击的影响。

根据示例实施例，还可以提供这样一种LED封装件及其制造方法，该LED封装件可应用于所有类型的驱动电压的印刷电路板(PCB)而无需根据驱动电压单独制造LED封装件。

根据示例实施例，还可以提供这样一种LED封装件及其制造方法，该LED封装件通过防止因短路造成的损坏而能够稳定地驱动。

通过提供一种发光二极管(LED)封装件来实现上述和/或其它方面，所述LED封装件包括：引线框架，包括热焊盘和与热焊盘离开设置的至少两个电极焊盘；至少一个LED，安装在热焊盘上并且通过导线与所述至少两个电极焊盘电连接；封装模具，包括用来容纳热焊盘和所述至少两个电极焊盘的第一腔，封装模具通过封装模具的第一表面局部暴露热焊盘和所述至少两个电极焊盘，并且通过与第二表面共面的表面暴露热焊盘和所述至少两个电极焊盘，所述至少一个LED安装在第一表面上，第二表面与第一表面相对；模制单元，设置在第一腔中。

模制单元可以覆盖通过第一腔暴露的热焊盘、所述至少两个电极焊盘、所述至少一个LED和导线。

封装模具还可以包括第二腔，第二腔具有来自第一腔的台阶并且设置在第一腔的上部。

所述LED封装件还可以包括设置在第二腔中的透镜单元。

所述至少一个LED可以包括水平布置在所述至少一个LED的上表面上的两个电极，所述两个电极可以均连接到所述至少两个电极焊盘，热焊盘可以是电学非极化的。

所述至少两个电极焊盘可以相对于热焊盘对称地设置在第二表面上。

第一腔可以包括：第一凹进，用来在热焊盘上暴露安装所述至少一个LED的区域；第二凹进，用来局部暴露所述至少两个电极焊盘，第二凹进与第一凹进连接。

所述至少两个电极焊盘可以包括设置在与导线电连接的区域中的穿透部分。