[发明专利]一种接地器件以及接地方法

权利要求书

1.一种接地器件，所述器件具有以下特征：

高导电性能的金属核心，其电阻率小于0.01ohm.m，所述金属核心的表面覆盖了平均厚度在1nm到5mm的含有金属盐或/和硅化合物的粘合层，并且所述粘合层的表面覆盖了平均厚度在1μm到10cm的导电复合层，并且所述导电复合层包含有高分子聚合物和至少一种导电颗粒，并且所述导电复合层整体电阻率小于1000ohm.m；所述导电颗粒的体积平均粒径为0.001μm到1cm。

2.根据权利要求1所述一种接地器件，其特征在于，所述高导电性能的金属核心包括以下一种或几种金属材料：铁、铁合金、镍、镍合金、铜、铜合金、锌、锌合金、铝、铝合金、锡、锡合金。

3.根据权利要求1所述的一种接地器件，其特征在于，所述粘合层中的金属盐为金属磷酸盐或无机铬化合物中的至少一种，所述粘合层中的硅化合物为有机硅烷化合物或无机硅酸盐中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的一种接地器件，其特征在于，所述金属磷酸盐包括以下一种或几种：磷酸锌，磷酸铝，磷酸镍，磷酸钴，磷酸锰，磷酸铬，磷酸矾，磷酸铁，磷酸镐。

5.根据权利要求3所述的一种接地器件，其特征在于，所述的无机铬化合物包括以下一种或者几种，铬酸铝，铬酸铁，铬酸锌，铬酸铜，铬酸锡，铬酸锶，铬酸钡，三价铬氧化物及其水合物，六价铬氧化物及其水合物。

6.根据权利要求3所述的一种接地器件，其特征在于，所述的金属盐是金属镐酸盐，包括铜，锌，铝，铁，锰，锡，矾，钛，铬，钴的六氟镐酸盐的一种或几种，或者是六氟镐酸和上述金属反应形成的金属盐类。

7.根据权利要求1所述的一种接地器件，其特征在于，所述高分子聚合物包括以下一种或几种材料：聚环氧树脂、聚氨酯、聚烯烃、聚乙烯、聚丙烯、聚氰氨、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚醚、聚丙烯酸，聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯，聚甲基丙烯酸酯、聚二氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚丁二烯、硅橡胶、乙丙橡胶、氟橡胶。

8.根据权利要求7所述的一种接地器件，其特征在于：所述高分子聚合物在导电复合层中的所占的体积比例大于40% ，所述导电颗粒在导电复合层中所占的体积比例大于1%，并且达到逾渗阈值。

9.根据权利要求1所述的一种接地器件，其特征在于：所述导电复合层为至少一层；所述导电复合层中包含有以下一种或者几种添加剂：杀菌剂、硅胶、气相二氧化硅, 硅胶、抗氧化剂、抗老化剂，硅烷偶联剂。

10.根据权利要求1所述的一种接地器件，其特征在于，所述导电颗粒含有是体积平均粒径在0.001μm到1cm的石墨粉、碳纳米管、活性碳、碳黑、导电碳纤维、镍粉、镍合金粉、不锈钢粉、铜粉或者它们的混合物。

11.根据权利要求1所述的一种接地器件，其特征在于，所述高导电性能的金属核心为多个金属导线分别独立的包裹在粘合层和导电复合层中。

12.根据权利要求1所述的一种接地器件，其特征在于，所述器件与其他部件的连接部分由涂料包裹保护。

13.一种接地的方法，所述方法包括以下几个步骤：

a.第一，提供一种高导电性能的金属核心，所述金属核心为金属或者合金；

b.第二，在所述金属核心的表面覆盖了平均厚度在1nm到5mm的金属盐或/和硅化合物的粘合层；

c.第三，在所述粘合层的表面覆盖平均厚度在1μm到10cm的导电复合层，并且所述导电复合层包含有高分子聚合物和至少一种导电颗粒，并且所述导电复合层整体电阻率小于1000ohm.m，从而构成接地器件；

d.第四，将所述接地器件埋在地下至少1cm深，或者在水里浸没至少30cm深。

14.根据权利要求13所述的接地的方法，其特征在于：形成平均厚度在1nm到5mm的金属盐的方式是让金属接地核心和含有磷酸，镐酸，和/或铬酸的溶液进行接触并在表面产生化学反应。

15.根据权利要求13所述的接地的方法，其特征在于：形成平均厚度在1nm到5mm的硅化合物的方式是让金属接地核心和含有有机硅烷化合物的溶液接触后再把金属表面覆盖的含有有机硅烷化和物的溶液以干燥的方式让有机硅烷化合物之间产生相互交联。