[发明专利]粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法无效
| 申请号： | 201110263620.0 | 申请日： | 2007-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102447168A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 富坂克彦;竹田津润 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/04 | 分类号： | H01R4/04;H05K3/32;C09J7/02;C09J9/02;C09J9/00;C09J171/12;C09J163/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接膜 以及 电路 部件 连接 结构 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘接膜用于将相对峙的连接端予间进行电连接的应用，其中，所述粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，在层叠方向上以规定的条件进行加热加压后的、固化了的绝缘性粘接层的主面的面积C，除以固化了的导电性粘接层的主面的面积D的值即C/D为1.2～3.0，所述绝缘性粘接层含有双酚F型苯氧树脂。
2.根据权利要求1所述的粘接膜的应用，其中，所述导电性粘接层含有选自由双酚A型苯氧树脂和双酚A·F共聚型苯氧树脂组成的组中的至少1种树脂。
3.根据权利要求1或2所述的粘接膜的应用，其中，40℃、频率10Hz时的所述粘接膜的固化物的储能模量E’为0.5～2.5GPa。
4.根据权利要求1或2所述的粘接膜的应用，其中，所述绝缘性粘接层和/或所述导电性粘接层包含膜形成材、环氧树脂以及潜在性固化剂。
5.根据权利要求1或2所述的粘接膜的应用，其中，所述绝缘性粘接层和/或所述导电性粘接层包含环氧树脂以及潜在性固化剂。
6.根据权利要求1或2所述的粘接膜的应用，其中，所述相对峙的连接端子中的至少一方的表面，包含选自由金、银、锡、铂族的金属以及铟-锡氧化物组成的组中的至少1种。
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