[发明专利]电缆用内导体

说明书

技术领域

本发明涉及一种电缆用内导体，具体地说，涉及一种适用于第三代移动通信中的泄漏电缆和射频同轴电缆的新型内导体。

背景技术

现有技术中，第三代移动通信所采用的普通铜管内导体电缆（例如泄漏电缆和射频同轴电缆）的结构如附图1和附图2所示。这类电缆的内导体使用厚度为0.4mm以上的铜管11，并在铜管11外由内到外依次设置发泡绝缘层2、外导体3及护套4。在现今铜价居高不下的情况下，电缆材料成本较高。若采用薄壁纯铜管（铜管厚度＜0.4mm），生产与使用过程中就会出现较多问题，例如铜管椭圆度达不到要求、生产长度较短、铜管压扁等，这样使电缆产品的合格率降低并且增加电缆的成本，同时电缆的电气性能有时也会降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种成本较低且使电缆质量得以保证的电缆用内导体。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种电缆用内导体，其包括条状的物理发泡支撑层、纵包于所述的物理发泡支撑层外的铜管导体层。

优选的，所述的电缆用内导体还包括条状的加强构件，所述的物理发泡支撑层包覆于所述的加强构件的外表面。

优选的，所述的加强构件为纤维丝束或芳纶丝束。

优选的，所述的物理发泡支撑层为物理发泡聚乙烯泡沫层。

优选的，所述的物理发泡聚乙烯泡沫层为高发泡度的二氧化碳物理发泡聚乙烯泡沫层。

优选的，所述的铜管导体层的厚度为0.1-0.4mm。

优选的，所述的铜管导体层由片状铜带纵包在所述的物理发泡支撑层外并焊接形成。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：由于本发明在物理发泡支撑层外纵包铜管导体层，可以降低铜管导体层的厚度，即能够节约铜材进而降低生产成本，而不影响电缆的质量并且不影响电缆的传输和使用寿命。

附图说明

附图1为现有的采用铜管内导体的电缆的结构示意图。

附图2为现有的采用铜管内导体的电缆的A-A剖视图。

附图3为采用本发明的内导体的电缆的结构示意图。

附图4为采用本发明的内导体的电缆的B-B剖视图。

以上附图中：11、铜管；2、发泡绝缘层；3、外导体；4护套；

12、电缆用内导体；121、加强构件；122、物理发泡支撑层；123、铜管导体层。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。

实施例一：参见附图3和附图4所示。

一种电缆用内导体12，其包括条状的加强构件121、包覆于加强构件121的外表面的物理发泡支撑层122、纵包于物理发泡支撑层122外的铜管导体层123。加强构件121为芳纶丝束或其他纤维丝束。物理发泡支撑层122为物理发泡聚乙烯泡沫层，最为优选的，物理发泡支撑层122为高发泡度（发泡度＞82%）的二氧化碳物理发泡聚乙烯泡沫层。

铜管导体层123由片状铜带纵包在物理发泡支撑层122外通过氩弧焊焊接形成。根据趋肤效应的原理，铜导体在5MHz的趋肤效应深度为0.0296mm，在3GHz时的趋肤效应深度为0.0012mm。因此，对于第三代移动通信系统中的泄漏电缆和射频同轴电缆使用的内导体，铜管导体的厚度最薄不能小于0.03mm，以使其适应各种频率的信号，而具体的铜管导体层123的厚度可根据现有生产的技术以及考虑电缆使用情况，故铜管导体层123的厚度可以设定为0.1-0.4mm，这样既可以保证电缆的性能，又相对于现有的电缆所采用的铜管11可以降低生产成本。所以最为优选的情况为，铜管导体层123的厚度为0.1-0.4mm。

在生产时，首先将一根加强构件121外面包覆一层高发泡度的CO₂物理发泡聚乙烯泡沫层，使用加强构件121使物理发泡聚乙烯泡沫层更易挤出，然后在物理发泡聚乙烯泡沫层的外表面再纵包一层薄铜带，并通过氩弧焊焊接成光滑铜管导体层123，这样就形成了铜包聚乙烯新型内导体12。物理发泡支撑层122对铜管导体层123起到支撑作用，其发泡度越高则电缆越柔软。

然后在内导体12的表面挤覆一层“皮-泡-皮”结构的物理发泡绝缘层2，接着在其外表纵包、焊接外导体3，最后再挤包一层护套4，这就生产成如图3和图4所示的第三代移动通信用的漏泄电缆与射频同轴电缆。相对于图1和图2中所示的采用纯铜管内导体的电缆，电缆的重量轻且成本降低。