[发明专利]氧化物陶瓷溅射靶及其制备方法和所用的钎焊合金

权利要求书

1.一种氧化物陶瓷溅射靶用钎焊合金，其特征在于：用于连接靶材与Cu或Cu合金背板的钎焊合金组成为：以重量百分比计：Zn 3~8.5%，In  4~8%，其余部分为Sn及无法去除的杂质。

2.一种氧化物陶瓷溅射靶，其特征在于：在氧化物陶瓷靶材（10）一侧设有烧渗银层（11），背板层（20）通过钎焊合金层（30）以及烧渗银层（11）与氧化物陶瓷靶材（10）连接。

3.根据权利要求2所述的氧化物陶瓷溅射靶，其特征在于：所述的氧化物陶瓷靶材为氧化物烧结陶瓷靶材。

4.根据权利要求3所述的氧化物陶瓷溅射靶用焊接合金，其特征在于：所述的氧化物烧结陶瓷靶材选用AZO靶材或ITO靶材。

5.一种氧化物陶瓷溅射靶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：准备氧化物陶瓷靶材、Cu或Cu合金背板以及权利要求1所述的Sn-Zn-In钎焊合金；

S2：在氧化物陶瓷靶材的连接面涂导电银浆，烧渗银层；

S3：经预烧渗银层的靶材，通过使用有机溶剂等清洗脱脂，然后将其加热到钎焊合金的熔点以上温度，在其连接面涂上熔融状态的钎焊合金，形成钎料层；

同时，对背板也同样进行脱脂，并加热到钎焊合金熔点以上的温度；并也可在背板的连接面上，涂上熔融状态的钎焊合金；

S4：对靶材与背板进行钎焊，将靶材与背板的连接面相对结合，施加压力使之焊接；

S5：冷却溅射靶组件，对溅射靶进行清理，完成氧化物陶瓷溅射靶制备。

6.根据权利要求5所述的氧化物陶瓷溅射靶的制备方法，其特征在于：在S2步骤中，烧渗银层时温度控制在500－550℃。

7.根据权利要求5所述的氧化物陶瓷溅射靶的制备方法，其特征在于：在S3步骤中，经预烧渗银层的靶材，在其连接面涂上熔融状态的钎焊合金，形成钎料层；以及，在背板的连接面上，涂上熔融状态的钎焊合金时采用的是浸涂法或刮涂法。

8.根据权利要求5所述的氧化物陶瓷溅射靶的制备方法，其特征在于：烧渗银层以及钎料层所构成的连接层厚度在0.1－2mm之间，优选0.1－1mm之间。

9.根据权利要求5所述的氧化物陶瓷溅射靶的制备方法，其特征在于：在步骤S4中靶材与背板进行施加焊接时采用压力在0.001－0.1MPa之间。

10.根据权利要求5所述的氧化物陶瓷溅射靶的制备方法，其特征在于：陶瓷靶材的连接面预烧渗银层的厚度控制在50~200μm以内。