[发明专利]一种采用均匀进气系统的原子层沉积装置

权利要求书

1.一种采用均匀进气系统的原子层沉积装置，该装置包括真空系统(3)、反应腔室(14)、第一前驱体容器(8)、第二前驱体容器(9)、辅助吹扫气体容器(13)、第一气体供应管路(10)、第二气体供应管路(11)和辅助吹扫气体供应管路(12)；其特征在于，反应腔室(14)内设有均匀进气系统(4)、衬底台(5)、腔体盖(6)和衬底(19)，所述第一气体供应管路(10)与第一前驱体容器(8)相连接，第二气体供应管路(11)与第二前驱体容器(9)相连接，辅助吹扫气体供应管路(12)与辅助吹扫气体容器(13)相连接；所述第一气体供应管路(10)和第二气体供应管路(11)分别通过腔体盖(6)与均匀进气系统(4)连通；所述辅助吹扫气体容器(13)通过辅助吹扫气体供应管路(12)与反应腔室(14)相连接；所述均匀进气系统(4)固定在腔体盖(6)下部；所述衬底(19)设置在衬底台(5)上表面；所述真空系统(3)设置在反应腔室(14)下部且与反应腔室(14)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种采用均匀进气系统的原子层沉积装置，其特征在于，所述均匀进气系统设有第一气体供应管路入口(22)、第二气体供应管路入口(23)、第一气体供应管路出口(20)和第二气体供应管路出口(24)；所述第一气体供应管路出口(20)和第二气体供应管路出口(24)上设有均匀分布的小孔。

3.根据权利要求2所述的一种采用均匀进气系统的原子层沉积装置，其特征在于，所述第一气体供应管路入口(22)、第二气体供应管路入口(23)、第一气体供应管路出口(20)和第二气体供应管路出口(24)组成的管路形状为直插指状式、螺旋插指式或喷淋式。

4.根据权利要求2所述的一种采用均匀进气系统的原子层沉积装置，其特征在于，所述第一气体供应管路出口(20)和第二气体供应管路出口(24)的覆盖面积大于衬底台(5)的面积。

5.根据权利要求1所述的一种采用均匀进气系统的原子层沉积装置，其特征在于，所述真空系统(3)包括真空管路(1)及真空泵浦(2)，真空泵浦(2)通过真空管路(1)连接至反应腔室(14)。

6.根据权利要求1所述的一种采用均匀进气系统的原子层沉积装置，其特征在于，所述第一气体供应管路(10)上设有第一高频阀门(15)，辅助吹扫气体供应管路(12)上设有辅助吹扫气体阀门(16)，第二气体供应管路(11)上设有第二高频阀门(17)；所述第一高频阀门(15)位于第一前驱体容器(8)的出口处，辅助吹扫气体阀门(16)位于辅助吹扫气体容器(13)的出口处，第二高频阀门(17)位于第二前驱体容器(9)的出口处。

7.根据权利要求1-6任何一项所述的一种采用均匀进气系统的原子层沉积装置，其特征在于，该装置还包括升降机(7)，所述升降机(7)固定连接在腔体盖(6)的一侧。