[发明专利]钯钴基合金

权利要求书

1.一种牙科合金，其包括含有如下重量百分比组分的基体组合物：

其中所述牙科合金是非磁性的，

其中钼、钨或其结合为3％或更高。

2.根据权利要求1所述的牙科合金，其热膨胀系数在25-500℃下为从约13.8至约15.0。

3.根据权利要求1所述的牙科合金，其中所述钯和金的量为25％或更高。

4.根据权利要求1所述的牙科合金，其中钯和金是所述组合物中仅有的贵金属。

5.根据权利要求1所述的牙科合金，其中其熔化温度在约1040℃至约1350℃的范围内。

6.一种结合体，其中权利要求1所述的合金与陶瓷或玻璃陶瓷材料粘结(bond)。

7.根据权利要求6所述的结合体，其中所述陶瓷或玻璃陶瓷材料包括烤瓷(porcelain)。

8.根据权利要求6所述的结合体，其中所述粘结包括氧化层。

9.一种牙科用品，其包括权利要求6所述的结合体。

10.根据权利要求9所述的牙科用品，其包括：牙冠或牙桥。

11.一种牙科合金，其包括含有如下重量百分比组分的基体组合物：

其中所述牙科合金是非磁性的。

12.根据权利要求11所述的牙科合金，其中所述钯和金的量为25％或更高。

13.根据权利要求11所述的牙科合金，其中钯和金是所述组合物中仅有的贵金属。

14.根据权利要求11所述的牙科合金，其中其熔化温度在约1040℃至约1350℃的范围内。

15.一种结合体，其中，权利要求11所述的合金与陶瓷或玻璃陶瓷材料粘结。

16.根据权利要求15所述的结合体，其中所述陶瓷或玻璃陶瓷材料包括烤瓷。

17.根据权利要求15所述的结合体，其中所述粘结包括氧化层。

18.一种牙科用品，其包括权利要求15所述的结合体。

19.根据权利要求18所述的牙科用品，其包括：牙冠或牙桥。

20.一种牙科合金，其包括包含如下重量百分比组分的基体组合物：

其中所述牙科合金是非磁性的。

21.根据权利要求20所述的牙科合金，其中所述钯和金的量为25％或更高。

22.根据权利要求20所述的牙科合金，其中钯和金是所述组合物中仅有的贵金属。

23.根据权利要求20所述的牙科合金，其中其熔化温度在约1040℃至约1350℃的范围内。

24.一种结合体，其中，权利要求20所述的合金与陶瓷或玻璃陶瓷材料粘结。

25.根据权利要求24所述的结合体，其中所述陶瓷或玻璃陶瓷材料包括烤瓷。

26.根据权利要求24所述的结合体，其中所述粘结包括氧化层。

27.一种牙科用品，其包括权利要求24所述的结合体。

28.根据权利要求27所述的牙科用品，其包括：牙冠或牙桥。

29.一种牙科合金，其包括含有如下重量百分比组分的基体组合物：

其中所述牙科合金是非磁性的。

30.根据权利要求29所述的牙科合金，其中所述钯和金的量为25％或更高。

31.根据权利要求29所述的牙科合金，其中钯和金是所述组合物中仅有的贵金属。

32.根据权利要求29所述的牙科合金，其中其熔化温度在约1040℃至约1350℃的范围内。

33.一种结合体，其中权利要求29所述的合金与陶瓷或玻璃陶瓷材料粘结。