[发明专利]流路形成结构体和该流路形成结构体的制造方法无效

专利信息
申请号: 201110261115.2 申请日: 2011-09-02
公开(公告)号: CN102431166A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 熊谷幸久;植田隆宪;近藤秀水;大须贺晴信;冈田章;望月章弘 申请(专利权)人: 宝理塑料株式会社
主分类号: B29C65/06 分类号: B29C65/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 形成 结构 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种流路形成结构体,其包括:

第一树脂成形品;

第二树脂成形品;

第三树脂成形品,上述第一树脂成形品振动熔接于该第三树脂成形品的一个表面,上述第二树脂成形品振动熔接于该第三树脂成形品的另一个表面;

第一流路,其形成在上述第一树脂成形品与上述第三树脂成形品之间;

第二流路,其形成在上述第二树脂成形品与上述第三树脂成形品之间;

第三流路,其形成在上述第三树脂成形品中,用于将上述第一流路和上述第二流路连结起来,

上述第一树脂成形品和上述第二树脂成形品的从与熔接面垂直的方向观察时的投影面积为5cm2~300cm2

2.根据权利要求1所述的流路形成结构体,其中,

上述第三树脂成形品包括:

第一支承面,其设在与上述一个表面中的作为上述第一树脂成形品和上述第三树脂成形品熔接的熔接面的第一熔接面相对应的位置的至少一部分,且与该第一熔接面大致平行;

第二支承面,其设在与上述另一个表面中的作为上述第二树脂成形品和上述第三树脂成形品熔接的熔接面的第二熔接面相对应的位置的至少一部分,且与该第二熔接面大致平行。

3.根据权利要求2所述的流路形成结构体,其中,

上述第一支承面分别设在与上述第一熔接面的一端侧相对应的位置以及与另一端侧相对应的位置;

上述第二支承面分别设在与上述第二熔接面的一端侧相对应的位置以及与另一端侧相对应的位置。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的流路形成结构体,其中,

上述第一树脂成形品和/或上述第二树脂成形品由光不可穿透性树脂材料构成。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的流路形成结构体,其中,

上述树脂成形品以聚苯硫醚类树脂为主要成分。

6.根据权利要求1~5中任意一项所述的流路形成结构体,其中,

上述第一树脂成形品具有分隔壁部;

该流路形成结构体还包括:

第四流路,其形成在上述第一树脂成形品与上述第三树脂成形品之间;

第五流路,其用于将上述第四流路与上述第二流路连结起来,

上述分隔壁部分隔上述第一流路和上述第四流路地设置。

7.一种流路形成结构体的制造方法,其是权利要求1~6中任意一项所述的流路形成结构体的制造方法,

其包括:

第一树脂成形品配置工序,在上述第三树脂成形品的一个表面上配置上述第一树脂成形品;

第一流路形成工序,将配置在上述一个表面上的上述第一树脂成形品振动熔接于上述第三树脂成形品,形成上述第一流路;

第二树脂成形品配置工序,在上述第三树脂成形品的另一个表面上配置上述第二树脂成形品;

第二流路形成工序,将配置在上述另一个表面上的上述第二树脂成形品振动熔接于上述第三树脂成形品,形成上述第二流路。

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