[发明专利]传感器装置及半导体传感元件的安装方法有效
| 申请号： | 201110259814.3 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102386238A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 山口真也;泷智仁;臼井孝志;铃宗一郎 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/84 | 分类号： | H01L29/84;B81B7/00;B81C1/00;H01L21/60;H01L21/58;G01L9/12;G01L9/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;熊志诚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 装置 半导体 传感 元件 安装 方法 | ||
1.一种传感器装置，包含：
具有第一安装面的半导体传感元件；
具有第二安装面的基部；以及
被夹持在上述第一安装面与上述第二安装面之间的衬垫；
上述半导体传感元件与上述基部进行引线接合，其特征在于，
上述衬垫具有通过芯片接合用树脂与上述第一安装面和上述第二安装面的至少一个面粘接的被安装面，
上述被安装面的总面积比上述第一安装面的总面积还小。
2.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，
上述半导体传感元件具有与上述基部引线接合的焊接区域，
该焊接区域位于上述被安装面的法线方向上。
3.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于，
上述半导体传感元件具有玻璃基板与接合在该玻璃基板上的传感部，
上述玻璃基板具有上述第一安装面，
上述传感部具有上述焊接区域。
4.根据权利要求1至3的任一项所述的传感器装置，其特征在于，
上述衬垫为形成在上述基部上的部位。
5.根据权利要求4所述的传感器装置，其特征在于，
上述衬垫为通过涂布在上述基部上的抗蚀膜而形成的部位。
6.根据权利要求1至3的任一项所述的传感器装置，其特征在于，
上述衬垫为形成在上述半导体传感元件上的部位。
7.根据权利要求1至6的任一项所述的传感器装置，其特征在于，
上述半导体传感元件为半导体压力传感元件，
上述基部具有向上述半导体压力传感元件导入压力的压力导入口，
上述衬垫设置在上述压力导入口的周围。
8.一种半导体传感元件的安装方法，其用于将半导体传感元件安装在基部上，其特征在于，
被夹持在上述半导体传感元件的第一安装面与上述基部的第二安装面之间的衬垫具有总面积比上述第一安装面的总面积还小的被安装面，
所述安装方法具有以下工序：
在上述被安装面上涂布芯片接合用树脂的工序；
用上述芯片接合用树脂来将上述第一安装面和上述第二安装面的至少一个面与上述被安装面进行芯片接合的工序；以及
将上述半导体传感元件与上述基部进行引线接合的工序。
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