[发明专利]电气部件用插座

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用于IC封装(电气部件)的老化试验(burn-in test)等的电气部件用插座，特别是涉及用于LGA(Land Grid Array，连接盘网格阵列/触点阵列封装)、BGA(Ball Grid Array，球门阵列/球栅阵列封装)型的IC封装的电气部件用插座。

背景技术

以往，关于电气部件用插座，公知在消除IC封装的初始不良的工序(老化试验等)中使用的夹具。

在电气部件用插座中，关于在LGA型、BGA型的IC封装的老化试验等中使用的电气部件用插座，若将IC封装容纳于插座主体上的预定位置，则能够利用多个接触销对外部电试验电路和形成于该IC封装的背面的多个电极进行电连接。

而且，由于这种电气部件用插座以与IC封装的电极一对一对应的方式配置接触销，因此在插座主体上形成与IC封装的电极的间距、排列状态对应的接触销容纳孔，在该接触销容纳孔中容纳接触销。

图13A至图13E是表示这种电气部件用插座100中的接触销101的支承部构造的图(日本特开2004-342466号公报)。

如图13A至图13E所示，接触销101的支承部(插座主体的一部分)102是通过重叠3张支承板(第1～第3支承板)103～105而构成的，能够供接触销101插入的孔106～108以沿Z轴方向(上下方向)贯穿3张支承板103～105的方式形成。而且，3张支承板103～105之中位于中间的支承板(第2支承板)104相对于其他2张支承板(第1支承板103、第3支承板105)能够滑移，因而，能够相对于第1支承板103的孔106和第3支承板105的孔108错开第2支承板104的孔107(参照图13A至图13C)。

在这种构造的接触销101中，支承板102以使3张支承板103～105的孔106～108对齐的状态接收接触销101的下端侧。然后，若该接触销101在孔106～108内移动至形成于接触销101的下端侧的卡合凹部110与第2支承板104对齐的位置(参照图13D至图13E)，则使第2支承板104相对于第1支承板103和第3支承板105滑移，第2支承板104进入接触销101的卡合凹部110中(参照图13A至图13C)。由此，第2支承板104的孔107的内表面将接触销101按压于第1支承板103的孔106的内表面和第3支承板105的孔108的内表面。因而，接触销101在第1～第3支承板103～105的孔106～108的轴线方向(Z轴方向)上的移动被限制，并且在第1～第3支承板103～105的孔106～108内的转动(X-Y平面上的转动)也被限制。其结果，接触销101被第1～第3支承板103～105保持。

图13A至图13E中示出的以往的电气部件用插座100是接触销101的顶端(下端)自用于构成插座主体的第1支承板103的下表面突出，该接触销101的顶端卡合于具有外部电试验电路的基板(未图示)的卡合孔内。

但是，若要将这种以往的电气部件用插座100利用于将接触销101的顶端按压于基板上的通电端子而对接触销101和外部电试验电路之间通电的方式的装置中，则将插座主体(第1～第3支承板103～105)螺纹固定于基板时的紧固力会导致接触销101的顶端变形。因此，可能会在接触销101和基板上的端子之间发生接触不良，从而在接触销101和外部电试验电路之间发生通电不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够防止接触销的顶端侧(用于与基板接触的顶端侧)变形从而能够防止由接触销的变形引起的接触销和外部电试验电路之间的通电不良的电气部件用插座。

本发明提供一种电气部件用插座，其具有用于容纳接触销的组件，该接触销的一端侧连接于IC封装的端子，并且另一端侧连接于形成在基板上的电路，其特征在于，上述组件包括：第1支承板，其形成有第1孔，该第1孔用于以能够使上述接触销的另一端侧被支承部上下移动的方式容纳该另一端侧被支承部；第2支承板，其以相对于上述第1支承板在上下方向上能够接触和分离并且在横向上能够滑动的方式配置在上述第1支承板上，并形成有供上述接触销贯穿的第2孔；偏置构件，其用于向上述第1支承板侧偏置上述第2支承板；以及推上部，其设置于上述另一端侧被支承部，当在相对于上述第1支承板的上述第1孔错开上述第2支承板的上述第2孔的状态下上述接触销的上述另一端侧的顶端按压于上述基板上而上述接触销的上述另一端侧被支承部向埋没于上述第1孔中的方向移动时，该推上部用于抵接于上述第2支承板的下表面而使上述第2支承板克服上述偏置构件的偏置力自上述第1支承板离开。