[发明专利]带有电子元件的立式散热片

说明书

技术领域

本发明属于电路板散热领域,特别是一种带有电子元件的立式散热片。 

背景技术

电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。

常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其安装时需要电路板上预留一定的安装位置，尤其是当散热片上需要加设电子元件的时候，但如果电子元件位于电路板的边缘，而电路板上没有足够的空间留给散热片安装，若缩小散热片尺寸，减少散热片面积，又无法保证良好的散热效果，也有将散热片的部分伸出电路板外侧的方法，但电路板外侧的安装空间也要视具体情况而定，因此传统片式散热片简单的平面结构限制了其应用，当安装位置在边缘且平面安装面积有限的情况下不适应。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，节省安装空间，适应性好，散热效果好的带有电子元件的立式散热片。

为解决上述技术问题，本发明提供一种带有电子元件的立式散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由连接面、第一散热面、第二散热面和固定面组成，所述第一散热面和第二散热面分别与连接面的相对的两端连接，所述第一散热片和连接面连接呈L型，所述第二散热片也和连接面连接呈L型，所述固定面与第二散热面连接呈L型，所述固定面上设有固定螺孔，所述第一散热面上设有与电子元件连接的螺孔，所述电子元件通过螺钉与第一散热面上的螺孔连接，固定在第一散热面上。散热片主体结构为立式，使用螺钉通过固定螺孔将固定面固定在电路板外部，第一散热面和第二散热面垂直于电路板，固定面和连接面所需面积很小，且不占用电路板上的安装空间，固定面对电路板外部的安装空间占用也少，电子元件通过螺钉与散热片主体上的螺孔相连，电子元件竖直安装于电路板上，用立体结构取代平面结构，增强散热效果的同时节省电路板空间，适应性好。 

前述的带有电子元件的立式散热片，其特征在于：所述第一散热面、第二散热面、连接面和固定面连接构成阶梯形。

前述的带有电子元件的立式散热片，其特征在于：所述第一散热面、第二散热面和连接面连接构成倒直角U型。

本发明所达到的有益效果:

结构简单，节省安装空间，适应性好，尤其适合装配在电路板边缘区域进行散热，散热效果好。

附图说明

图1为本发明的一种实施例的结构示意图；

图2为本发明的另一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

如图1所示的本发明的一种实施例，散热片主体由连接面1、第一散热面2、第二散热面3和固定面4组成，第一散热面2和第二散热面3分别与连接面1的相对的两端连接，所述第一散热片2和连接面1连接呈L型，所述第二散热面3也和连接面1连接呈L型，所述固定面4与第二散热面3连接呈L型，第一散热面2、第二散热面3、连接面1和固定面4连接构成阶梯形，固定面4上设有固定螺孔5，第一散热面2上设有与电子元件6连接的螺孔7，电子元件6通过螺钉8与第一散热面2上的螺孔7连接，固定在第一散热面2上。

如图2所示的本发明的另一种实施例，散热片主体由连接面1、第一散热面2、第二散热面3和固定面4组成，第一散热面2和第二散热面3分别与连接面1的相对的两端连接，所述第一散热片2和连接面1连接呈L型，所述第二散热面3也和连接面1连接呈L型，所述固定面4与第二散热面3连接呈L型，第一散热面2、第二散热面3和连接面1连接构成倒直角U型，固定面4上设有固定螺孔5，第一散热面2上设有与电子元件6连接的螺孔7，电子元件6通过螺钉8与第一散热面2上的螺孔7连接，固定在第一散热面2上。

装配时，固定面不仅可以固定在电路板外部，对连接在电路板边缘区域的电子元件进行散热，也可以直接固定在电路板中部空处，因为固定面不承担主要散热任务，所以固定面的面积可以做的较小，节省占地面积，电子元件与第一散热面之间的螺丝拧紧力度控制在0.3-0.4（N·m）。

本发明主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，节省安装空间，适应性好，尤其适合装配在电路板边缘区域进行散热，散热效果好。

以上实施例不以任何方式限定本发明，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本发明的保护范围。