[发明专利]导风罩

说明书

技术领域

本发明涉及一种导风结构，尤其是一种用于对电子装置散热的导风罩。

背景技术

随着科技的不断进步，各种电子产品越来越广泛的应用在日常生活中。由于电子装置内部通常配置有高集成度的电子元器件，这些电子元器件在使用过程中会散发大量的热，因此电子装置的散热问题在电子设计中是不容忽视的重点。

常见的电子装置，如电脑等，常采用风冷方法对发热电子元器件进行散热。考虑到美观的问题，在配备有风扇的电子装置壳体中，通常将风扇的入风口、出风口设计在同一个面上。然而，在电子装置小型化设计的趋势下，该入风口通常距离出风口较近，由于散热过程中该入风口处于负压状态，使得由出风口排出的热空气会被再次吸入入风口，造成回流的热空气被循环加热而影响散热效果。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提供一种导风罩，其能够有效避免热空气回流导致的循环加热现象发生，从而保证散热效果不受影响。

一种导风罩，包括一个顶板、一个与顶板相对设置的底板、多个侧板、挡风板、入风口以及出风口。该多个侧板首尾相连并位于顶板和底板之间，并且该多个侧板分别与顶板及底板相接以围成一收容腔。该挡风板凸设在多个侧板中的一个第一侧板的外表面上，该挡风板的两端沿第一侧板外表面、分别朝向顶板及底板方向延伸。该入风口及出风口均开设在第一侧板上，该入风口位于挡风板一侧，该出风口位于挡风板的远离入风口的另一侧。

所述导风罩采用挡风板隔开侧板上开设的入风口及出风口，能够有效避免因出风口排出的热空气被再次吸入入风口而造成的热空气回流、循环加热，从而在考虑到美观问题而将入风口及出风口设置的距离较近的情况下，仍能保证散热效果不受影响。

附图说明

图1为本发明实施例提供的导风罩结构示意图。

图2为本发明实施例提供的去除顶板的导风罩结构示意图。

主要元件符号说明

导风罩10顶板11底板12侧板13挡风板14入风口15出风口16第一导风板17第二导风板18隔板19收容腔100第一侧板130电子装置20

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式