[发明专利]用于将模块保持在电路板上的对准框架

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将电子模块保持在印刷电路板上的对准框架。

背景技术

电路板包括电连接器，其接合位于该电路板上的电子模块。该电连接器电连接该电子模块和该电路板。该电连接器也可以在电子模块和电路板之间形成机械耦接。另外，对准针可用来相对于电连接器将电子模块对准在电路板上。对准针的一端被通孔安装到形成在电路板中的孔。对准针的另一端接合电子模块来将电子模块的电连接器与电路板的电连接器对准。

然而，典型地，对准针需要附加的制造。特别地，电路板中的孔通常由于在制造过程中的不一致性而形成有不同的直径。因此，对准针不能合适地装配在孔内。典型地，对准针被定做适于该对准针要插入的特定的孔。定做对准针需要附加的制造时间和成本。对准针也被限制用于定做该对准针的孔内。替换该对准针需要附加的制造和成本来定做新的对准针。

另外，电连接器可能被暴露在接触电路板和电子模块的灰尘和碎片中。典型地，电路板没有提供覆盖物或其他合适的保护防止使其受到灰尘和碎片的影响。灰尘和碎片可以损坏电路板和/或电子模块。

因此，需要一种将电子模块保持在电路板上同时保护电子模块和电路板不受灰尘和碎片的影响的经济的装置。

发明内容

根据本发明，一种对准框架包括耦接在一起以形成底座的多个框架构件，该底座配置成围绕电子模块来为电子模块提供保护罩。该底座包括形成在框架构件的交叉处的拐角。位于底座的至少一个拐角上的对准构件被配置成相对于电连接器将电子模块对准在电路板上，以及从底座的至少一个拐角上延伸的耦接构件被配置成通孔安装到在电路板上的孔。耦接构件包括配置成与孔的内表面产生压配合的保持特征。

附图说明

图1是电子组件的分解视图；

图2是根据一实施例形成的与对准框架耦接的图1所示的电子组件的分解视图；

图3是如图2所示的被插入到电路板的图2所示的耦接构件的横截面视图；

图4是图2所示的电子组件的透视图；

图5是根据一实施例形成的电子组件框架的底面透视图；

图6是如图5所示的耦接到电子模块的框架的透视图；

图7是根据一实施例形成的电子组件框架的透视图；

图8是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充针的透视图；

图9是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充针的透视图；

图10是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充针的透视图；和

图11是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充针的透视图。

具体实施方式

图1示出了具有电路板52和电子模块54的电子组件50。模块54被配置成电和机械耦接到电路板52。电路板52包括底座56和设置在底座56上的电路层58。在示例性实施例中，底座56是加强环氧叠层，例如具有环氧树脂的玻璃丝织物。底座56可以是由美国电气制造业协会限定的FR-4级并且是可以耐火的。底座56包括在其中延伸的孔60。孔60延伸底座56的整个深度62并且具有内表面130。孔60具有直径170。孔60可以被配置成接收相对于电路板52对准模块54的针和/或柱。孔60可以具有由于制造的不一致性而具有不同的直径170。在一个示例性实施例中，孔60也延伸穿过电路层58。

电路层58可以由绝缘材料层形成，比如具有耐高温和耐化学性的聚酰亚胺材料。例如，该绝缘材料可以是Apical、Kapton、UPILEX、VTEC PI、Norton TH、Kaptrex中的一种或者它们的组合。导通路径，例如，信号迹线和/或电力迹线，可以延伸通过绝缘材料。绝缘材料减少由导通路径所传导的热量。电连接器64被设置在电路层58上。电连接器64可以被电耦接到延伸穿过电路层58的导通路径。在示例性实施例中，电连接器64是9x9针组件。替代地，电连接器64可以包括任意数量的针。在另一实施例中，电连接器64可以是任何适于耦接到模块54的连接器。