[发明专利]形成接触窗的方法无效

专利信息
申请号: 201110252571.0 申请日: 2011-08-30
公开(公告)号: CN102270606A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 陆文正;姚洋羽 申请(专利权)人: 福建华映显示科技有限公司;中华映管股份有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L21/768;H01L21/311
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350015 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 形成 接触 方法
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种显示器的制造流程,且特别是有关于一种形成接触窗(contact hole)的方法。

背景技术

在现今市售的液晶显示器(Liquid Crystal Display, LCD)中,晶体管数组基板(transistor array substrate)是不可或缺的重要组件。在现有已制造完成的晶体管数组基板中,透过多个接触窗,多个晶体管的汲极(drain)能分别电性连接多个画素电极(pixel electrode),而多条讯号线(例如扫描线或数据线)能电性连接驱动芯片(driver)。

现有晶体管数组基板包括二层绝缘层,而这些接触窗皆为多个位在这些绝缘层内的孔洞,其中这些接触窗是贯穿这些绝缘层至少其中一者而形成。也就是说,有的接触窗是贯穿所有绝缘层而形成,而有的接触窗是只贯穿其中一层绝缘层而形成。因此,在同一块晶体管数组基板中,所有接触窗的深度不完全相同。

一般而言,这些接触窗是透过蚀刻(etching)而形成。然而,由于所有接触窗的深度不完全相同,因此在进行蚀刻的过程中,可能会因为过蚀刻(overetching)的影响而造成汲极或讯号线被破坏,以至于晶体管数组基板可能须要重工(rework)或是被迫报废(scraping),从而增加晶体管数组基板的制造成本。

发明内容

本发明提供一种形成接触窗的方法,其能降低发生上述过蚀刻的可能性。

本发明提出一种形成接触窗的方法,其用于一晶体管数组基板。此晶体管数组基板包括一基板、一第一金属图案层、一第一绝缘层、一第二金属图案层与一第二绝缘层,其中第一金属图案层位在基板上,并包括多个第一接触垫,而第一绝缘层覆盖基板与第一金属图案层。第二金属图案层位在第一绝缘层上,并包括多个第二接触垫,而第二绝缘层覆盖第二金属图案层与第一绝缘层。在上述形成接触窗的方法中,首先,在第二绝缘层上形成一光阻图案层。光阻图案层具有多个凹槽与多个第一开口,其中这些第一开口局部暴露第二绝缘层,而这些凹槽未暴露第二绝缘层。这些第一开口分别位在这些第一接触垫的正上方,而这些凹槽分别位在这些第二接触垫的正上方。接着,以光阻图案层为屏蔽,移除位在这些第一开口内的部分第二绝缘层与部分第一绝缘层,以暴露这些第一接触垫。接着,减少光阻图案层的厚度,以使这些凹槽形成多个第二开口,其中这些第二开口局部暴露第二绝缘层。接着,以厚度减少后的光阻图案层为屏蔽,移除位在这些第二开口内的部分第二绝缘层,以暴露这些第二接触垫。

在本发明一实施例中,上述形成光阻图案层的方法包括,在第二绝缘层上形成一初始光阻层。接着,以一半透光式光罩为屏蔽,曝光初始光阻层,其中半透光式光罩具有多个半透光区,而这些半透光区对准这些第二接触垫。在曝光初始光阻层之后,显影初始光阻层。

在本发明一实施例中,上述半透光式光罩更具有多个透光区,而这些透光区对准这些第一接触垫。

在本发明一实施例中,上述减少光阻图案层的厚度的步骤包括令一电浆灰化光阻图案层。

在本发明一实施例中,上述电浆移除位在这些第一开口内的部分第二绝缘层与部分第一绝缘层,以及位在这些第二开口内的部分第二绝缘层。

在本发明一实施例中,上述电浆包括氧离子与氟离子。

在本发明一实施例中,上述晶体管数组基板更包括多个半导体层。这些半导体层位在第一金属图案层与第二金属图案层之间,而这些半导体层、第一金属图案层、第一绝缘层以及第二金属图案层形成多个晶体管。

在本发明一实施例中,各个晶体管具有一汲极,而这些汲极为多个第二接触垫。

在本发明一实施例中,上述第二金属图案层更包括多条数据线,而部分这些第二接触垫连接这些数据线。

在本发明一实施例中,上述第一金属图案层更包括多条扫描线,而基板具有一显示区以及一非显示区。非显示区位在显示区旁,而这些第一接触垫连接这些扫描线,并位在非显示区内。

在本发明一实施例中,上述第二金属图案层更包括多条端子线,而这些端子线位在非显示区内。部分这些第二接触垫连接这些端子线,并位在非显示区内。

基于上述,藉由光阻图案层所具有的凹槽以及第一开口,在移除部分第二绝缘层与部分第一绝缘层的过程中,凹槽底部的光阻图案层能保护凹槽下方的第二绝缘层,以使暴露第二接触垫的接触窗,其开始形成的时间得以延后。如此,本发明能降低发生过蚀刻的可能性,从而减少晶体管数组基板的制造成本。

为让本发明之上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。

  

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