[发明专利]用于太阳电池的多孔金字塔型硅表面陷光结构制备方法有效
申请号: | 201110252280.1 | 申请日: | 2011-08-30 |
公开(公告)号: | CN102299207A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 李美成;任霄峰;白帆;余航 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C30B33/10 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 童晓琳 |
地址: | 102206 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 太阳电池 多孔 金字塔 表面 结构 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,特别涉及在硅太阳能电池制备中的一种多孔金字塔表面陷光结构的制备方法。具体涉及硅表面减反射陷光结构的贵金属纳米粒子催化刻蚀工艺与传统碱刻蚀方法相结合的综合技术。
背景技术
对于占据着太阳能电池市场主导地位的硅太阳能电池,降低成本和提高转换效率是其重点发展方向。减少电池受光面上入射阳光的反射是提高太阳能电池的光电转换效率的手段之一,因此,硅太阳电池表面减反层的制备是太阳电池制作工程中的主要环节。常用的减反射措施主要有采用传统方法刻蚀硅衬底、在硅衬底表面或电池的受光面制备TiOx(x≤2)、SiNx等减反射膜等。前者包括传统的酸、碱湿法化学刻蚀技术,这些方法工艺简单,但是减反射率在18%~28%之间,效果不佳;后者一般需要复杂设备、操作成本较高。采用贵金属纳米粒子催化刻蚀技术利用电镀、化学镀、蒸镀或自组装等手段在硅片表面沉积一层纳米级或亚微米级厚度的均匀分布、非连续的贵金属粒子层,在含HF的溶液中刻蚀硅。
专利文献CN102102227A中所述的方法制备出的硅表面陷光结构,在380nm到780nm的可见光波段,其反射率降到了5%的水平。
本发明提出一种新的方法,采用该方法可得到金字塔表面具有多孔的表面结构,达到了在更大光谱范围内(300-1000nm)的平均反射率为3.3%的水平。
发明内容
本发明的目的是提出一种硅太阳电池多孔金字塔表面陷光结构的制备方法,在300nm到1000nm的光谱范围内其平均反射率降到了3.3%的水平。
本发明提出的一种硅太阳电池多孔金字塔表面陷光结构制备方法,其特征在于,清洗硅片后,采用碱刻蚀制备金字塔结构表面,然后再结合贵金属纳米粒子催化刻蚀的方法制得具有减反射率达3.3%的多孔金字塔表面陷光结构;具体步骤如下:
a.清洗硅片:以丙酮、CP-4A溶液和氢氟酸的水溶液为清洗剂依次对硅片进行清洗,每一种清洗剂清洗完之后均采用去离子水或超纯水冲洗,得到清洁的硅表面;具体步骤可以为:利用丙酮超声清洗,然后去离子水或超纯水冲洗;再利用CP-4A溶液常温浸泡,以去除硅片表面损伤层和沾污层,然后去离子水或超纯水冲洗;再利用氢氟酸的水溶液常温浸泡,以去除氧化层,形成Si-H键钝化硅表面,然后去离子水或超纯水冲洗,最后得到清洁的硅表面;CP-4A溶液由40wt%的氢氟酸溶液、硝酸、无水乙醇和去离子水按照3∶5∶3∶22的体积比混合而成,其中硝酸的质量分数为65%~68%,以确保硅表面的抛光刻蚀和表面质量的提高;氢氟酸的水溶液中,氢氟酸浓度为7.3mol/L时,常温浸泡5分钟左右,即可去除氧化层;
b.采用碱刻蚀制备金字塔结构表面:硅片在水浴加热下用碱性腐蚀剂腐蚀,刻蚀出表面的金字塔绒面,然后用去离子水或超纯水冲洗干净;其中,碱性腐蚀剂为氢氧化钾、异丙醇和去离子水的混合溶液,碱性腐蚀剂中,氢氧化钾的重量百分比为1~2wt%,异丙醇的体积百分比为5~10%,水浴温度为70℃~90℃时,在碱性腐蚀剂中腐蚀30~40min即可;
c.离子溅射镀银:在<10-4mbar的高真空条件下,通过离子溅射在硅(p-Si(100))表面沉积一层2~3nm厚的纳米银粒子层;纳米银粒子在硅表面的分布均匀,银粒子尺寸在30~50nm的范围内,粒子之间存在一定的间距,这有利于后续酸刻蚀发生在沉积有银粒子的硅表面;
d.采用贵金属纳米粒子催化刻蚀:将镀银后的硅片在酸性腐蚀剂中浸泡,会看到气泡的产生,如果不镀银,放置于酸性腐蚀剂中的(100)取向的单晶硅片表面则没有气泡产生,无腐蚀效果;可浸泡1~5分钟进行刻蚀,然后用去离子水冲洗干净;酸性腐蚀剂由40wt%的氢氟酸、30wt%的双氧水与去离子水按1∶5∶(8~12)的体积比混合而成,以保证腐蚀均匀性及陷光结构的减反射性能;
e.去除残留的银;可先用超声清洗方法去除表面的残留的银,再用浓度为20wt%~40wt%的硝酸溶液浸泡,可浸泡30min,去除残留在金字塔绒面中的银,然后用去离子水冲洗干净,可观察到表面有发黑现象;制备出的硅表面多孔金字塔型陷光结构,在300nm到1000nm的光谱范围内平均反射率降到了3.3%的水平;
f.抽真空干燥,干燥器中保存。
所用超纯水电阻率需在16MΩ·cm以上。
所述硅片为(100)取向单晶硅片,其电阻率在7~13Ω·cm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的