[发明专利]非金属材料的表面活化方法

说明书

技术领域

本发明涉及表面活化技术领域，更具体地说，涉及一种非金属材料的表面活化方法。

背景技术

目前，随着全球电子信息技术和通信技术的迅猛发展，印制线路(PCB)产业已经在世界范围成为电子元件制造业的最大支柱。制备印制电路板主要包括以下步骤：将多层非金属板钻孔后经除胶渣流程去除钻孔产生的胶渣(Smear)，然后进行清洁整孔、微蚀、预浸、活化、速化与化学镀铜等处理，使印制线路板孔壁内的非金属材料金属化，从而实现印制线路板的层与层之间的电性导通。

活化处理是制造印制电路板过程中的重要步骤，其目的是在非金属基底上吸附一定量的活化中心，以便诱发化学镀，具体过程为：将预浸后的非金属基底浸入含有锡钯胶体的活化液中，该活化液中钯浓度为50～75ppm，使非金属基底表面生成一层具有催化还原化学铜能力的非连续性的贵金属锡钯纳米颗粒，从而有利于化学镀铜在基底表面顺利进行。活化处理不但决定化学镀层被覆性的优劣，同时也是决定镀层质量的关键因素，例如活化处理与镀层的密著性、耐多次回焊能力和耐冷热冲击能力等密切相关。

在非金属基材的表面金属化处理过程中，随着金属基材从活化液的提起，部分活化液会残留在非金属基材表面或孔内并被带出活化液。为了减少贵金属钯的浪费，目前常用的方法为：在基材被天车提起时，将基材在活化槽上方滴液15～20秒，从而使残留在基材上的活化液滴回活化槽，减少活化液的浪费。但是，大量含浸在基材孔内的活化液很难通过滴液的方式被回收，因此，该方法在减少贵金属钯的浪费方面效果并不明显。

此外，随着印制线路中0.20～0.25mm的小孔数量和基材板厚的增加，基材中孔径与深度纵横比提高，对印制线路板的制造工艺提出了更高的要求。因此，如何在保证非金属基材的活化性能的同时减少贵金属钯的浪费是当今的研究热点。公开号为CN101928937A的中国专利文献中公开了一种胶体钯活化液及其制备方法和一种非金属表面活化方法，该胶体钯活化液含有氯化钯、氯化钠、乙醛酸、盐酸、氯化亚锡和用于稳定氯化亚锡的稳定剂。但是，在利用该活化液对非金属材料进行表面活化的过程中，活化液的单位消耗量较大，尤其是活化液的带出损失消耗量远大于其吸附消耗量，因此贵金属钯的浪费较为严重。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种非金属材料的表面活化方法，该方法在保证了非金属材料的活化效果的同时减少了贵金属钯的浪费。

为了解决以上技术问题，本发明提供一种非金属材料的表面活化方法，包括以下步骤：

步骤a)向预浸液中加入锡钯胶体，得到混合溶液，所述混合溶液的钯浓度为7～15ppm；

步骤b)将非金属基材浸于所述混合溶液中；

步骤c)将所述步骤b)处理后的非金属基材浸于第一活化液中，所述第一活化液的钯浓度为20～40ppm；

步骤d)将所述步骤c)处理后的非金属基材浸于所述混合溶液中。

优选的，步骤b)中非金属基材浸于所述混合溶液中的时间为0.5～2分钟。

优选的，步骤b)后还包括：将步骤b)处理后的非金属基材置于所述混合溶液的上方滴液10～20秒。

优选的，所述第一活化液的钯浓度为30～35ppm。

优选的，步骤c)中非金属基材浸于第一活化液中的时间为3～7分钟。

优选的，步骤c)后还包括：将步骤c)处理后的非金属基材置于所述第一活化液的上方滴液10～20秒。

优选的，步骤d)中非金属基材浸于所述混合溶液中的时间为10～50秒。

优选的，步骤d)后还包括：将步骤d)处理后的非金属基材置于所述混合溶液的上方滴液5～15秒。

优选的，所述预浸液包括氯化钠、无机酸、稳定剂和抗氧化剂；所述第一活化液包括氯化钯、氯化亚锡、氯化钠、无机酸、稳定剂和抗氧化剂。

优选的，所述步骤a)具体为：

向预浸液中加入含有锡钯胶体的第二活化液，得到混合溶液，所述混合溶液的钯浓度为7～15ppm，所述第二活化液与所述预浸液的体积比为(2～3)∶(7～8)。