[发明专利]排阻及应用该排阻的PCB板无效

专利信息
申请号: 201110249409.3 申请日: 2011-08-26
公开(公告)号: CN102324292A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 季晓东 申请(专利权)人: 深圳市卓怡恒通电脑科技有限公司
主分类号: H01C13/02 分类号: H01C13/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 应用 pcb
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种排阻及应用该排阻的PCB板。

背景技术

现有PCB板上的信号速率越来越快,布线密度也越来越高,对PCB走线也有更多的要求。排阻的使用可以节省PCB布线的空间,尤其是对于高密度PCB,排阻是封装在一起的数个电阻,使用排阻比使用若干个电阻更为方便,因此排阻应用得到了快速发展。现有的排阻都是直通型的,在遇到差分信号有交叉,需要变换走线的时候,现有的排阻就不适用了,必须进行布线调整或者通过PCB打孔穿线变换位置。然而,对于高密度PCB来说布线调整非常困难,而通过PCB打孔穿线变换位置则会产生寄生电感和寄生电容,降低信号质量。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种排阻,其具有相互交叉且绝缘的电阻,可实现信号的交叉输出变换,免去布线调整的困难,保证信号的质量。

本发明的目的还在于,提供一种应用该排阻的PCB板,其通过排阻实现差分信号的交叉输出变换,免去布线调整的困难,实现类似板上双绞线的功效,且比双绞线更加紧密,间距可控,对于干扰的抑制有意想不到的效果。

为实现上述目的,本发明提供一种排阻,其包括:封装体、及成对设于封装体内的电阻,每对电阻相互对称交叉且相互绝缘,该封装体上对应每一电阻两端分别设有引脚,电阻两端分别对应与封装体引脚电性连接。

本发明提供一种应用该排阻的PCB板,其包括:布线层,该布线层上分别配置有成对的差分信号线,其上串联有至少一个排阻,该排阻包括封装体、及成对设于封装体内的电阻,每对电阻相互对称交叉且相互绝缘,该封装体上对应每一电阻两端分别设有引脚,电阻两端分别对应与封装体引脚电性连接,排阻串联使每一差分信号线形成数个导电段部,其分别电性连接排阻的电阻的两端引脚,实现差分信号交叉输出变换。

本发明的有益效果:本发明提供一种排阻,其具有相互交叉且绝缘的电阻,可实现信号的交叉输出变换,免去布线调整的困难,保证信号的质量;本发明还提供一种应用该排阻的PCB板,其通过排阻实现差分信号的交叉输出变换,免去布线调整的困难,实现类似板上双绞线的功效,且比双绞线更加紧密,间距可控,对于干扰的抑制有意想不到的效果。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中,

图1为本发明的排阻的第一实施例示意图;

图2为本发明的排阻的第二实施例示意图;

图3为本发明应用该排阻的PCB板的第一实施例示意图;

图4为本发明应用该排阻的PCB板的第二实施例示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

如图1所示,本发明提供一种排阻100,其包括:封装体2、及成对设于封装体2内的电阻10、20,电阻10、20相互对称交叉且相互绝缘,该封装体2上对应每一电阻两端分别设有引脚,电阻两端分别对应与封装体引脚电性连接;在本实施例中,电阻10连接引脚11及引脚13,电阻20连接引脚22及引脚24,用于分别连接一对差分信号线,形成两条互不干涉的相对通路,从而实现差分信号的交叉输出变换,具体的,如图3所示,本发明提供一种应用上述排阻的PCB板200,该PCB板200上具有布线层220,该布线层220上配置有一对差分信号线a、b,差分信号线a、b上串联一排阻100,使差分信号线a形成两个导电段部a’、a”,差分信号线b形成两个导电段部b’、b”,导电段部a’、a”分别电性连接排阻的电阻10的两端引脚11、13,导电段部b’、b”分别电性连接排阻的电阻20的两端引脚22、24,实现差分信号交叉输出变换,差分信号线的各个导电段部相互平行。同理,该差分信号线可串联两个(如图4所示)或两个以上的排阻,使差分信号线a形成数个导电段部a’、a”、a’”,差分信号线b形成数个导电段部b’、b”、b’”,其余连接结构关系与上述实施例中的PCB板相同,在此不再赘述,通过串联接入多个排阻,实现类似板上双绞线的功效,且比双绞线更加紧密,间距可控,对于干扰的抑制有意想不到的效果。

通过该排阻100,可以免去布线调整的困难,同时可以避免信号过孔穿层引入寄生电感和寄生电容,提供信号的质量,电阻的封装可通过现有技术实现。

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