[发明专利]一种超疏水性非晶态合金表面微结构的制备方法

权利要求书

1.一种超疏水性非晶态合金表面微结构的制备方法，具体包括如下步骤：

(1)制作微结构的平面图；

(2)硅模制备

根据所述微结构的平面图加工掩膜板，采用深反应离子蚀刻技术，在单晶硅片上蚀刻出微结构的阴母模；

(3)非晶态合金样品制备

将金属原料按照一定原子比进行配比，然后在真空条件下电弧/感应熔炼，再采用铜模吸铸/喷铸法制备出一定尺寸的非晶态合金样品；

(4)非晶态合金表面微结构的热压成形

将硅模和非晶态合金样品依次放置在夹具中，升温至设定温度，再在一定速率条件下热压成形；

(5)冷却脱模

热压成形结束后，取出成形体并放入碱性溶液中，待硅完全溶解后，即得到表面具有三维微结构的非晶态合金。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的非晶态合金为Pd-基、Pt-基、Au-基、Zr-基或Ti-基的非晶态合金。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的表面微结构形状为柱状、蜂窝状或针尖状。

4.根据权利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，所述的微结构可以为纳米结构、微米结构或微米-纳米复合结构。

5.根据权利要求1-4之一所述的方法，其特征在于，所述夹具包括底座(1)、带有浅凹槽(4)的压边框(5)、压头(6)和导柱(7)，导柱(7)固定在底座(1)上，用于导向定位，非晶态合金片状样品及硅模放置在压边框(5)内，硅模卡接在浅凹槽(4)中，压力通过压头(6)传递到非晶态合金片状样品上，进行热压成形。

6.根据权利要求1-5之一所述的方法，其特征在于，所述步骤(3)中的非晶态合金样品制备过程具体为：

首先，将纯度高于99.9％的金属原料根据原子比进行配比，装入石英管中进行封装，再放入真空感应熔炼炉中进行熔炼，得到母合金；

其次，将母合金装入石英管中，放置在真空感应熔炼炉中升温到熔融状态，然后喷铸到水冷铜模中，制备出非晶态合金片；

最后，将所制备的非晶态合金片切成一定尺寸的片状样品，将端面抛光至镜面，用丙酮清洗晾干。

7.一种非晶态合金，其表面具有如权利要求1-6之一所述的方法制备的微结构。