[发明专利]用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年8月26日提交的发明名称为“用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备”的第10-2010-0082925号韩国专利申请的优先权。

技术领域

本申请涉及一种用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，更具体地，涉及一种能够避免绝缘体、铜箔等的分离，并降低表面处理的不必要成本的用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备。

背景技术

印刷电路板(PCB)是一种各种元件能够安装于其中并且通过配线的集成而彼此电连接的电子部件。随着相关行业(例如，半导体、多媒体装置、通信装置、各种电子产品、各种汽车等等)的市场规模的扩大，对这种PCB的需求也快速增长。

印刷电路板通常被构造为在绝缘体的一面或两面上设置金属层(主要是铜层)的结构。这通过利用电解等蚀刻在绝缘体(诸如树脂等)的一面或两面上层叠铜薄膜而形成的覆铜板(copper-clad laminate)以形成内和外电路来完成。

近年来，随着半导体基片趋于小厚度和小尺寸，对用于倒装芯片的基片的质量的要求越来越高，并且对于精密制造加工和空间实施的需求不断增加。因此，对于加工过程中的外来物质(诸如异物等)的处理被视为工艺设计时的重要因素。

尤其是，当大规模生产被用作倒装芯片的基片的印刷电路板时，通过使用图1A所示的覆铜板母片(mother substrate)10一次全部地形成电路，并且之后将其切割。这里，由于母片10的边缘11没有被特殊处理，在母片移动以通过各加工程序时，由于摩擦而使得母片的树脂、铜箔、玻璃纤维等流到外部，结果逐渐污染镀槽等，或者被吸附在母片上，导致缺陷产品(参见图1B)。

此外，在利用镀金进行表面处理时，存在于覆铜板母片的边缘上的铜成分被不必要地涂镀(尽管其在芯片切割加工结束后被丢弃)，结果使得基片的制造成本增加。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种抗蚀剂涂覆设备，用于在作为印刷电路板的原料的覆铜板母片的边缘部分上涂覆抗蚀剂，以防止加工印刷电路板时外来物质的产生。

本发明的另一目的是提供一种能够降低印刷电路板的表面处理的成本的抗蚀剂涂覆设备。

本发明的另一目的是提供一种抗蚀剂涂覆设备，能够同时在覆铜板母片的边缘部分上(例如，距离边缘约2.5±0.5μm的部分的上下表面(覆铜部分))和没有覆铜部分的侧表面部分(绝缘体部分)上涂覆液体抗蚀剂。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，包括：加载单元，输入覆铜板母片；传送单元，将所加载的覆铜板母片传送至用于抗蚀剂涂覆的设定位置；抗蚀剂涂覆单元，在所传送的覆铜板母片的边缘部分上涂覆液体抗蚀剂；紫外线辐射单元，向覆铜板母片的涂覆了抗蚀剂的边缘部分辐射紫外线；卸载单元，卸下具有涂覆了抗蚀剂的边缘部分的覆铜板母片；以及控制单元，控制该加载单元、传送单元、抗蚀剂涂覆单元、紫外线辐射单元以及卸载单元。

附图说明

图1A是当制造根据现有技术的印刷电路板时使用的覆铜板母片的前视图；图1B是该覆铜板母片的侧视图，其中，在形成电路后，覆铜板母片的边缘部分被暴露；

图2示出根据本发明示例性实施方式的抗蚀剂涂覆设备的抗蚀剂涂覆单元的示例；

图3示出根据本发明示例性实施方式的抗蚀剂涂覆设备的干燥单元的示例；

图4示出根据本发明示例性实施方式的抗蚀剂涂覆设备的紫外线辐射单元的示例；

图5示出在根据本发明示例性实施方式的抗蚀剂涂覆设备中顺序设置抗蚀剂涂覆单元和紫外线辐射单元的示例；以及

图6A和图6B分别是具有其上完成了抗蚀剂涂覆的边缘部分的覆铜板母片的前视图和侧视图。

具体实施方式

本发明旨在一种用于制造印刷电路板的抗蚀剂涂覆设备，包括：加载单元，输入覆铜板母片；传送单元，将所加载的覆铜板母片传送至用于抗蚀剂涂覆的设定位置；抗蚀剂涂覆单元，在所传送的覆铜板母片的边缘部分上涂覆液体抗蚀剂；紫外线辐射单元，向覆铜板母片的涂覆了抗蚀剂的边缘部分辐射紫外线；卸载单元，卸下具有涂覆了抗蚀剂的边缘部分的覆铜板母片；以及控制单元，控制该加载单元、传送单元、抗蚀剂涂覆单元、紫外线辐射单元以及卸载单元。因此，本发明能够防止诸如树脂、玻璃纤维、铜箔等的外来物质污染基片、镀槽等，并且降低表面处理(诸如镀金等)时的不必要的成本。

下文将对本发明进行详细说明。