[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201110246793.1 | 申请日: | 2011-08-24 |
公开(公告)号: | CN102955525A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 陈上匡;杜连昌;陈建龙 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子装置,尤其涉及一种具有定位件的电子装置。
背景技术
随着科技的不断进步与发展,电子装置已经成为现代人生活中不可或缺的一部分,而一部电子装置(如伺服器)中有许多主要的配件,例如:磁盘机、电源供应器、电路板等等皆装设于电子装置的机箱底板上,其中,在电路板上还装设有许多的电子元件,如存储器、CPU等。
一般而言,上述的电路板藉由一载板承载并固定于电子装置的机箱底板上,以避免电路板直接抵靠机箱底板而造成振动传递至电路板或是造成电路板的电性短路。在机箱底板与载板之间的固定结构中,利用螺丝作为锁定机箱底板和载板的较为常见。然而,在螺丝锁附载板与机箱底板后,螺丝可能突出于机箱底板的底面。因此,当维修人员对电子装置进行维修时,将可能被突出于机箱底板的螺丝锁锁割伤。此外,突出的螺丝亦降低了机箱的整体美观。
发明内容
本发明提供一种电子装置,其具有定位载板于底板上的定位件与组装此定位的连接件,且定位件的下表面与底板的下表面平齐,以使使电子装置具有较佳的组装品质。
本发明提出一种电子装置,包括底板、载板、至少一连接件与至少一定位件。底板具有第一贯孔。载板平行地滑设于底板的上表面,且载板具有第二贯孔。连接件对应地嵌入至第一贯孔且具有本体部与第三贯孔,其中本体部嵌入至第一贯孔,且第三贯孔贯穿本体部的内部。第三贯孔沿底板的下表面到底板的上表面的一第一方向具有第一段与第二段,且第二段的孔径小于第一段的孔径。定位件与连接件对应,且定位件包括上件与下件。上件穿过第二贯孔,且上件具有第一螺孔、第三段与第四段,且第三段的宽度大于第四段的宽度。下件组装于连接件的第三贯孔内,且下件具有一第一螺柱、一第一台阶部与一第二台阶部。第一台阶部连接第一螺柱与第二台阶部,且第一台阶部的宽度小于第二台阶部的宽度。当第二台阶部嵌设于第一段且第一台阶部嵌设于第二段时,第二台阶部的下表面与底板的下表面平齐。第一螺柱与第一螺孔配合,且载板定位于该底板上。
在本发明的一实施例中,上述的本体部的宽度大于第一贯孔的孔径。
在本发明的一实施例中,上述的连接件还具有多个凸出部,连接本体部的周缘。凸出部适于卡合底板。
在本发明的一实施例中,上述的第三贯孔的第二段的形状呈非圆形的形状,且下件的第一台阶部的形状对应第二段的形状。
在本发明的一实施例中,上述的第二段的形状为多边形,且对应的第一台阶部的形状为多边形。
在本发明的一实施例中,上述的第二段的形状为D形,且对应的第一台阶部的形状为D形。
在本发明的一实施例中,电子装置还包括电路板与锁固件。电路板配置于载板上。第一螺柱具有一第二螺孔,且第一螺柱突出于上件并抵靠电路板的下表面。锁固件适于穿过电路板而锁附于第二螺孔内。
在本发明的一实施例中,上述的第二贯孔具有相对的一第一端与一第二端。第一端的宽度大于第二端的宽度,且上件的第四段与第二贯孔的第二端配合。此外,第二贯孔为一葫芦孔。
在本发明的一实施例中,上述的连接件的强度大于底板的强度。
基于上述,本发明的定位件可嵌入至连接件的第三贯孔,当下件的第二台阶部嵌入至第三贯孔的第一段且下件的第一台阶部嵌入至第三贯孔的第二段时,第二台阶部的下表面与底板的下表面平齐,并且下件的第一螺柱与上件的第一螺孔锁附,则载板定位于底板上。藉此配置,底板的下表面无任何的结构突出,以使电子装置具有较佳的组装品质与减少维修人员产生受伤的风险。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A为本发明一实施例的电子装置的立体图。
图1B为图1A的电子装置的爆炸图。
图1C为图1A的电子装置的局部剖视图。
图2为图1A的电子装置的仰视图。
图3为图2的底板与定位件的局部剖视图。
图4为本发明另一实施例的底板与定位件的局部剖视图。
图5为图4的定位件的立体图。
附图标记:
100:电子装置
110:底板
112:第一贯孔
120:载板
122:第二贯孔
122a:第一端
122b:第二端
130、230:连接件
132:本体部
134、234:第三贯孔
134a:第一段
134b、234b:第二段
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110246793.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种聚脲地坪涂料
- 下一篇:一种劣质重油的加氢处理工艺