[发明专利]一种LED用苯基液体硅胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及高分子材料，具体涉及一种LED用苯基液体硅胶及其制备方法。

背景技术

随着LED制造技术的不断完善，其发光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高，普通的封装材料如环氧树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯等，在短波长光的透光性、耐光老化性、耐温性、耐热冲击等方面已不能满足要求。

普通硅胶折光率1.41，导致LED发光率不能提高，市场上通常用加入光扩散粉的方法来提高出光率，但始终不耐辐射，在使用一段时间后易黄变，影响出光率。

发明内容

为了克服上述的不足，本发明的供一种LED用苯基液体硅胶及其制备方法。该LED用苯基液体硅胶的化学式为：

[R¹R²R³SiO_0.5]a[R⁴R⁵SiO]b[R⁶SiO_1.5]c[SiO₂]d，其中a：0.1～1，b：0.1～10，c：0.1～20，d：0.1～1，其中R²＝R³＝R⁵且为碳原子个数从1～10之间链长的饱和烷烃基，R¹＝R⁴且为H、Vi、链烯基或Ph，R⁶为Me、Vi、不饱和链烯基或Ph。

R²＝R³＝R⁵优选为Me、Et、Pr或Bu。

本发明所述的LED用苯基液体硅胶，由主要包括如下重量份配比的原料制成：

含苯基和乙烯基的硅树脂：50～70份

含苯基和乙烯基的硅油：20～40份

含苯基和氢基的硅油交联剂：1～10份。

原料中还可包括如下重量份配比的组分：

含苯基和乙烯基的络合物催化剂：0.1～1份

含苯基和炔基的加成反应抑制剂：0.1～0.2份。

(1)：所述含苯基和乙烯基的硅树脂：[R¹R²R³SiO_0.5]a[R⁶SiO_1.5]c[SiO₂]d，是以Si(OR²)₄、R⁶Si(OR²)₃、(备注R²＝R³＝R⁵为碳原子个数从1～10之间链长的饱和烷烃类基团如Me、Et、Pr、Bu等等；R⁶为Me、Vi、不饱和链烯基、Ph等等)Me₂ViSiOMe、Me₃SiOMe、Me₂PhSiOMe硅氧烷按一定的比例，加入到体积比为1∶4～5(物料体积份数为1，非极性溶剂体积份为4～5)的非极性溶剂中，搅拌条件下升温至60～90℃，同时加入不含卤素的强酸1～2mol反应1～2小时，然后在0.5～1小时内滴加入5～20mol的去离子水进行水解缩合反应，反应温度控制在60～90度之间反应2～4小时，冷却静置后分出酸水层，再经过多次水洗至物料偏中性，然后再加0.1～0.2mol的NaHCO₃和(CH₃)₆Si₂N中和至完全中性，PH值为7，减压蒸馏出全部水份和溶剂，即得以下目的产物：分子式1：[R¹R²R³SiO_0.5]a[R⁶SiO_1.5]c[SiO₂]d

含苯基和乙烯的硅树脂分子式1中必须同时含有Ph和Vi，且满足以下要求：

a：0.1～1优选0.4～0.6

c：0.1～20优选8～12

d：0.1～1优选0.4～0.6

R¹为含有可以反应的基团如Vi、链烯基或非反应的基团Ph等等，优选Vi、Ph。

R²、R³为碳原子个数从1～10之间链长的饱和烷烃类如Me、Et、Pr、Bu等等，优选Me、Et。