[发明专利]压电装置

说明书

技术领域

本发明涉及由盖部和基部夹持压电振动片的压电装置。

背景技术

为了减少制造成本，提案了在基部和盖部之间夹持带框的压电振动片的表面实装型的压电装置。专利文献1(日本特开2004-222053号公报)所公开的压电装置在压电振动片的周围形成有框体。然后，在基部和框体之间较厚地形成低熔点玻璃或胶态硅石等的封装材料，另外在盖部和框体之间也较厚地形成低熔点玻璃等的封装材料。

但是，随着压电装置的小型化，框体的宽度也随之变窄。框体的宽度变窄则封装材料的宽度的也变窄，使得从压电装置的外侧向空腔内的气体或水蒸气、或者从空腔内向压电装置外的气体容易渗漏，框体的强度变弱。若想以压电振动片本身大小的变小来代替框体宽度的变窄，则会有压电振动片的CI值(晶体阻抗值)变高的倾向。因此，最好不要以压电振动片本身大小的变小来代替框体宽度的变窄。

发明内容

本发明的目的在于提供即使框体的宽度窄也可以使从压电装置的外侧向空腔内或其反方向的气体等的渗漏少且对外部的耐冲击性等也强大的压电装置。

第1观点的一种压电装置，具有：形成有压电振动片、从压电振动片隔着贯通开口而进行配置并包围压电振动片的框体、将压电振动片支撑在框体上的支撑部，并且分别具有第1面和第2面的压电框架；形成有至少一部分与框体的第1面对置的第1接合面的盖部；具有形成一对外部电极的实装面和位于该实装面的相反侧且形成有至少一部分与框体的第2面对置的第2接合面的底面的基部；以环状形成在第1接合面和框体的第1面之间的第1封装材料；以及以环状形成在第2接合面和框体的第2面之间的第2封装材料。另外，第1封装材料及第2封装材料的至少一方形成在框体的贯通开口侧的侧面。

在第2观点的压电装置中，第1封装材料和第2封装材料在侧面相互接合。

在第3观点的压电装置中，盖部、压电框架及基部从实装面观察为具有4个边的矩形形状，当1个边的长度为A，将框体的宽度为B时，具有B≤A×0.1的关系。

在第4观点的压电装置中，第1封装材料以在框体的宽度B上加上5μm以上的宽度形成在第1接合面上，第2封装材料以在框体的宽度B上加上5μm以上的宽度形成在第2接合面上，贯通开口的宽度为10μm以上。

在第5观点的压电装置中，框体的贯通开口侧的侧面从第1面或第2面以厚度变薄的方式形成有段差部。

在第6观点的压电装置中，从实装面观察，框体的贯通开口侧形成有连续的洼部。

第7观点的压电装置，具有：因施加电压而振动的压电振动片；具有放置压电振动片的基部凹部的基部；与基部接合而密封封装压电振动片的盖部；以及封装基部和盖部的、以环状形成的封装材料。另外，封装材料形成在基部凹部的侧面。

在第8观点的压电装置中，盖部在盖部凹部的周围具有第1接合面，基部在基部凹部的周围具有与第1接合面接合的第2接合面，盖部及基部为具有4个边的矩形形状，当1个边的长度为A，将第1接合面及第2接合面的宽度为B时，具有B≤A×0.1的关系。

在第10观点的压电装置中，封装材料以在第1接合面及第2接合面的宽度B上加上5μm以上的宽度形成，基部及盖部的侧面至压电振动片的距离为10μm以上。

本发明的压电装置使从压电装置的外侧向空腔内或其反方向的气体等的渗漏少且对外部的耐冲击性等也强大。

附图说明

图1是第1实施方式的第1水晶振子100的分解立体图。

图2是图1的S-S剖视图。

图3是表示制造第1实施方式的第1水晶振子100的流程图。

图4是盖部晶片11W的俯视图。

图5是水晶晶片10W的俯视图。

图6是基部晶片12W的俯视图。

图7是表示接合盖部晶片11W、水晶晶片10W和基部晶片12W的步骤S 14的说明图。

图8是第1实施方式的变形例的第1水晶振子100’的剖视图，对应于图1的S-S剖面。

图9是第2实施方式的第2水晶振子200的剖视图，对应于图1的S-S剖面。

图10是第3实施方式的第3水晶振子300的剖视图，对应于图1的S-S剖面。

图11是第4实施方式的水晶框架40的俯视图。

图12是第5实施方式的第5水晶振子500的分解立体图。

图13是图12的T-T剖视图。

图14是表示制造第5实施方式的第5水晶振子500的流程图。