[发明专利]保护层处理方法及其装置有效
| 申请号: | 201110244551.9 | 申请日: | 2011-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN102955596A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
| 发明(设计)人: | 陈猷仁;林坤荣 | 申请(专利权)人: | 宸鸿科技(厦门)有限公司 |
| 主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 保护层 处理 方法 及其 装置 | ||
1.一种保护层处理方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:在基体上形成一保护层;
S2:通过一定位系统预先设定一预定图案,存储于该定位系统中;及
S3:通过一涂布装置在该保护层的表面按所述预定图案涂布蚀刻剂,以形成该保护层所需的图案。
2.根据权利要求1所述的保护层处理方法,其特征在于:所述定位系统是精密定位系统,其定位精度≤20μm。
3.根据权利要求1所述的保护层处理方法,其特征在于:所述保护层以二氧化硅制成。
4.根据权利要求1所述的保护层处理方法,其特征在于:在保护层表面涂布蚀刻剂之后,还包括步骤S4:清洗,去除预定图案内的保护层材料及蚀刻剂。
5.根据权利要求1所述的保护层处理方法,其特征在于:所述蚀刻剂为膏状蚀刻剂,即为蚀刻膏。
6.根据权利要求5所述的保护层处理方法,其特征在于:所述蚀刻膏为氟化氢铵(NH4HF2)。
7.根据权利要求1所述的保护层处理方法,其特征在于:所述涂布装置包括:
至少一个注射器,所述注射器中装蚀刻剂,所述注射器的运动速度和移动方向由所述定位系统控制;
压力装置,提供压力给所述注射器,用以挤出所述注射器内的蚀刻剂;及控制单元,控制所述压力装置的工作状态及调整压力大小。
8.根据权利要求7所述的保护层处理方法,其特征在于:所述注射器的运动速度为300-450mm/sec,所述蚀刻剂的粘度为11-28Pa*s,压力装置的压力范围为4-7Kgf/cm2。
9.根据权利要求1所述的保护层处理方法,其特征在于:所述基板上设有电极层,所述保护层形成于该电极层上。
10.一种保护层处理装置,其特征在于:包括:
涂布装置,以在保护层表面涂布蚀刻剂;
定位系统,与所述涂布装置相接,并按一预定图案控制所述涂布装置的运动速度和移动方向,以在保护层表面涂布蚀刻剂来形成保护层所需的图案。
11.根据权利要求10所述的保护层处理装置,其特征在于:所述涂布装置包括
至少一个注射器,所述注射器内装纳蚀刻剂,并按照所述定位系统设定的预定图案在保护层表面涂布蚀刻剂以形成保护层所需的图案;
压力装置,提供压力给所述注射器,用以挤出所述注射器内的蚀刻剂;及控制单元,控制所述压力装置的工作状态及调整压力大小。
12.根据权利要求11所述的保护层处理装置,其特征在于:所述注射器还包括注射头,所述蚀刻剂在压力装置的作用下从注射头挤出。
13.根据权利要求11所述的保护层处理装置,其特征在于:所述压力装置包括高压装置及多个压力开关。
14.根据权利要求13所述的保护层处理装置,其特征在于:所述高压装置的压力范围是4-7Kgf/cm2。
15.根据权利要求11所述的保护层处理装置,其特征在于:所述涂布装置还设有用于存放蚀刻剂的贮藏箱,所述注射器设有进料口,所述进料口与所述贮藏箱相连通。
16.根据权利要求10所述的保护层处理装置,其特征在于:所述定位系统包括位移传感器、控制器、驱动电机、机械手臂和摄像机,所述位移传感器连接于所述控制器,用于感测所述机械手臂的位置,并将机械手臂的位置信息传输至所述控制器;所述控制器连接于外部计算机,并接收所述位移传感器所传输的位置信息,并按照计算机中的图案设定一预定图案,从而控制所述驱动电机的运作;所述驱动电机接收所述控制器的控制信号,驱动所述机械手臂执行位移动作;所述摄像机连接并受控于所述控制器,用于确定保护层的起始位置。
17.根据权利要求16所述的保护层处理装置,其特征在于:所述机械手臂采用线性导轨和滚珠螺杆所构成,并由X-Y-Z三轴方向的驱动电机驱动所述机械手臂的运动。
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